[发明专利]功率模块的封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种功率模块的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：功率模块和液冷散热器；

所述功率模块包括功率模块本体、金属底板和散热翅片管；所述金属底板的正面连接所述功率模块本体，所述金属底板的背面连接所述散热翅片管；其中，所述金属底板有突出于所述功率模块本体的突出部；

所述液冷散热器的液流管道上存在多个凹槽，所述多个凹槽中的相邻两个凹槽之间存在空腔，所述空腔用于连通所述相邻两个凹槽；

所述功率模块本体搭接在所述凹槽上，所述突出部的背面与所述凹槽的边缘面相接触，所述散热翅片管放置于所述凹槽内；其中，所述突出部的正面存在正面焊缝；所述金属底板的背面中除所述突出部的背面的其他部分，存在背面焊缝；所述正面焊缝和所述背面焊缝用于形成焊接密封圈。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述功率模块本体还包括功率引脚，所述功率引脚位于所述功率模块本体的除所述突出部所在侧面的其他侧面。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述突出部位于所述功率模块本体的第一侧面和第二侧面，所述功率引脚位于所述功率模块本体的第三侧面和第四侧面；

其中，所述第一侧面所在的平面和所述第二侧面所在的平面平行，所述第三侧面所在的平面与所述第四侧面所在的平面平行，所述第一侧面所在的平面和所述第三侧面所在的平面垂直。

4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述背面焊缝存在于所述金属底板的背面的第一部分和第二部分，所述第一部分邻近所述第三侧面，所述第二部分邻近所述第四侧面；所述第一部分和所述第二部分分别与所述突出部的背面交叠。

5.根据权利要求1至4任一项所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括至少一个加强筋；所述加强筋设置于所述突出部的正面，用于增加所述突出部的强度。

6.根据权利要求4至5任一项所述的封装结构，其特征在于，所述突出部、所述第一部分和所述第二部分的宽度均在4到12毫米之间，厚度均在0.5到4毫米之间。

7.根据权利要求1至6任一项所述的封装结构，其特征在于，所述正面焊缝和所述背面焊缝的宽度大于等于2毫米。

8.根据权利要求1至7任一项所述的封装结构，其特征在于，所述散热翅片管呈矩形分布，所述散热翅片管为圆形翅片管、椎形翅片管或菱形翅片管。

9.一种功率模块的封装方法，其特征在于，所述方法包括：

将功率模块包括的功率模块本体放置于液冷散热器包括的液流管道上的凹槽上，使得所述功率模块包括的金属底板的突出部的背面与所述凹槽的边缘面相接触，所述功率模块包括的散热翅片管放置于所述凹槽内；其中，所述金属底板的正面连接所述功率模块本体，所述金属底板的背面连接所述散热翅片管；所述金属底板有突出于所述功率模块本体的所述突出部；

利用夹具对所述功率模块与所述液冷散热器进行固定；所述液冷散热器的液流管道上存在多个凹槽，所述多个凹槽中的相邻两个凹槽之间存在空腔，所述空腔用于连通所述相邻两个凹槽；

在所述突出部的正面加工正面焊缝；

在所述金属底板的背面中除所述突出部的背面的其他部分，加工背面焊缝；所述正面焊缝和所述背面焊缝用于形成焊接密封圈。

10.根据权利要求9所述的封装方法，其特征在于，所述功率模块本体还包括功率引脚，所述功率引脚位于所述功率模块本体的除所述突出部所在侧面的其他侧面。

11.根据权利要求10所述的封装方法，其特征在于，所述突出部位于所述功率模块本体的第一侧面和第二侧面，所述功率引脚位于所述功率模块本体的第三侧面和第四侧面；

其中，所述第一侧面所在的平面和所述第二侧面所在的平面平行，所述第三侧面所在的平面与所述第四侧面所在的平面平行，所述第一侧面所在的平面和所述第三侧面所在的平面垂直。