[发明专利]一种封装晶片的成型方法及成型模具

权利要求书

1.一种封装晶片的成型方法，其特征在于，包括如下步骤：

固晶步骤：将多个晶片底部均匀贴附在基板上；对基板上的晶片注入白胶；加入白胶后的基板通过压模机进行固化；固化后加入将晶片分隔成多个区域的隔板；

模压步骤：在每个被隔板分隔形成的区域内注入荧光胶，启动压模机进行压模；

切割步骤：将压模后的晶片切割成一个一个的晶片。

2.根据权利要求1所述的封装晶片的成型方法，其特征在于：多个晶片呈矩形阵列分布在基板上。

3.根据权利要求1所述的封装晶片的成型方法，其特征在于：所述隔板为PET黄膜材质；所述隔板数量为多个，多个所述隔板相互固定连接形成多个相同网格形状。

4.根据权利要求1所述的封装晶片的成型方法，其特征在于：所述白胶为硅胶。

5.根据权利要求1所述的封装晶片的成型方法，其特征在于：在切割步骤中用树脂刀对晶片进行滚动切割。

6.一种封装晶片的成型模具，其特征在于，包括压模装置；所述压模装置包括底板、压板以及基板；所述压板上设有能驱动其远离或靠近所述底板的驱动机构；所述底板上设有与所述压板和所述基板均相适配的凹槽；所述基板的四周设有与之相适应的围板；所述基板的上表面用于承载晶片；所述底板的上设有用于注荧光胶的注胶管；所述注胶管与所述底板转动连接；所述注胶管的出口设有注胶头；所述注胶头上设有多个注胶口且多个所述注胶口均匀分在所述注胶头上；所述压板和所述凹槽上端的接触部分采用密封连接。

7.根据权利要求5所述的封装晶片的成型模具，其特征在于：所述基板上表面设有UV膜。

8.根据权利要求5所述的封装晶片的成型模具，其特征在于：所述底板和所述压板均设有加热板。

9.根据权利要求5所述的封装晶片的成型模具，其特征在于：所述凹槽内设有抽气口；所述抽气口通过管道连接抽气泵。

10.根据权利要求5所述的封装晶片的成型模具，其特征在于：所述驱动机构为液压驱动。