[发明专利]电路板组件、电路板堆叠结构及电子设备有效

专利信息
申请号: 202110921182.6 申请日: 2021-08-11
公开(公告)号: CN113677093B 公开(公告)日: 2022-07-22
发明(设计)人: 林协源 申请(专利权)人: 维沃移动通信有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K1/14
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人: 施敬勃
地址: 523863 *** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电路板 组件 堆叠 结构 电子设备
【权利要求书】:

1.一种电路板组件,其特征在于:包括依次叠置的第一连接头(120)、第一电路板(300)和第二连接座(210),

所述第一连接头(120)设有第二电衔接部(121)和第二连接部(122),所述第二连接座(210)设有第四连接部(211),

所述第一电路板(300)朝向所述第一连接头(120)的一面设有第三电衔接部(311)和第三连接部(312),所述第一电路板(300)朝向所述第二连接座(210)的一面设有第四电衔接部(321),

所述第一电路板(300)包括第一导线,所述第一导线、所述第三连接部(312)与所述第二连接部(122)依次电连接,以形成第二通路(20),

所述第四连接部(211)、所述第四电衔接部(321)、所述第三电衔接部(311)、所述第二电衔接部(121)依次电连接,以形成第一通路(10)。

2.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于:所述电路板组件还包括过渡板(400),所述过渡板(400)叠置于所述第一电路板(300)和所述第二连接座(210)之间,

所述过渡板(400)朝向所述第二连接座(210)的一面设有第六电衔接部(421),所述过渡板(400)朝向所述第一电路板(300)的一面设有第五电衔接部(411),

所述第四连接部(211)、所述第六电衔接部(421)、所述第五电衔接部(411)、所述第四电衔接部(321)、所述第三电衔接部(311)、所述第二电衔接部(121)依次电连接,以形成所述第一通路(10)。

3.根据权利要求2所述的电路板组件,其特征在于:所述第三电衔接部(311)、所述第三连接部(312)、第四电衔接部(321)、所述第五电衔接部(411)和所述第六电衔接部(421)均设有多个焊盘,

所述第四连接部(211)、所述第二电衔接部(121)和所述第二连接部(122)均设有多个引脚,

所述第二电衔接部(121)中的引脚、所述第三电衔接部(311)中的焊盘、所述第四电衔接部(321)中的焊盘、所述第五电衔接部(411)中的焊盘、所述第六电衔接部(421)中的焊盘、所述第四连接部(211)中的引脚一一对应、并依次相连,

所述第二连接部(122)中的引脚和所述第三连接部(312)中的焊盘一一对应、并相互连接。

4.一种电路板堆叠结构,其特征在于:包括依次叠置的第三电路板(700)、权利要求1所述的电路板组件和第二电路板(500),

所述第三电路板(700)朝向所述电路板组件的一面设第一连接座(110),所述第三电路板(700)通过所述第一连接座(110)连接所述第一连接头(120),

所述第二电路板(500)朝向所述电路板组件的一面设第二连接头(220),所述第二电路板(500)通过所述第二连接头(220)连接所述第二连接座(210),

所述第三电路板(700)设有第一接收部(701)和第二接收部(702),所述第一连接座(110)设有第一电衔接部(111)和第一连接部(112),所述第二连接头(220)设有第五连接部(221),所述第二电路板(500)设有第六连接部(501),

在所述第一通路(10)中,所述第六连接部(501)、所述第五连接部(221)、所述第四连接部(211)、所述第四电衔接部(321)、所述第三电衔接部(311)、所述第二电衔接部(121)、所述第一电衔接部(111)和所述第一接收部(701)依次电连接,

在所述第二通路(20)中,所述第一导线、所述第三连接部(312)、所述第二连接部(122)、所述第一连接部(112)和所述第二接收部(702)依次电连接。

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