[发明专利]电路板

说明书

提供一种电路板，该电路板包括保护膜，该电路板的配合触头在保护膜上滑动并且跨过焊盘，并且该电路板防止因附接和分离而引起的劣化。一种电路板，包括：板状基体40；焊盘20，该焊盘20形成在基体40的表面上并且负责与配合触头电接触；以及保护膜30，该保护膜30以与焊盘20的边缘接触的方式在基体40的表面上展开。焊盘20的边缘和保护膜30的与焊盘20的所述边缘接触的部分分别具有彼此连续的高度。通过使以与保护膜30接触的方式沿着预定的滑动方向向后滑动的配合触头跨过焊盘20，焊盘20与已经跨过焊盘20的配合触头接触。

技术领域

本发明涉及一种适用于卡缘连接器的电路板。

背景技术

一种卡缘连接器，其使用形成在电路板中的导电焊盘作为触头，该触头与设置在连接器中作为配合配对件的配合触头电接触。例如，PTL 1公开了一种卡缘连接器，其中保护性焊盘形成在负责与配合触头接触的导电焊盘的前端的一侧上，配合触头在配合时朝向该前端滑动。

引文列表

专利文献

PTL 1：JP3894774B

发明内容

技术问题

在电路板上，通常形成有称为抗蚀剂的保护膜。负责导电的焊盘通常形成在电路板上。例如，在卡缘连接器的情况下，形成负责与设置在连接器中作为配合配对件提供的配对触头电接触的焊盘。在形成有焊盘的电路板中形成保护膜时，焊盘的一部分被掩模得略宽，使得焊盘不被保护膜所覆盖，然后用抗蚀剂液体来涂覆。因此，在焊盘的边缘和保护膜之间形成间隙。在卡缘连接器的情况下，在与配合连接器配合时，配合触头在电路板中的保护膜上滑动并跨过焊盘，使得焊盘和配合触头彼此接触。

因此，在与配合连接器附接和分离时，由于上述间隙的存在，配合触头不能从保护膜上平滑地滑动到焊盘上或者不能从焊盘上平滑地滑动到保护膜上，从而配合触头和电路板可能彼此损坏。也就是说，当重复附接和分离时，可能促进配合触头和电路板的劣化。

在上述PTL 1中公开的卡缘连接器的情况下，示出保护性焊盘。然而，没有示出覆盖电路板的基体的保护膜。

本发明的目的在于提供一种电路板，该电路板包括保护膜，该电路板的配合触头在该保护膜上滑动并跨过焊盘，并且该电路板防止因附接和分离而引起的劣化。

技术问题的解决方案

根据本发明的用于实现上述目的电路板包括：

板状的基体，

至少一个焊盘，其形成在基体的表面上并负责与配合触头电接触，以及

保护膜，其以与焊盘的边缘接触的方式在基体的所述表面上展开。

在根据本发明的电路板中，保护膜以与焊盘的边缘接触的方式展开，由此与在保护膜和焊盘的边缘之间形成间隙的这种电路板相比，更加抑制由于附接和分离而引起的劣化。

在根据本发明的电路板中，焊盘的边缘和保护膜的与焊盘的边缘接触的部分优选地分别具有彼此连续的高度。

当焊盘的边缘和保护膜的与焊盘的边缘接触的部分分别具有彼此连续的高度时，进一步抑制由于附接和分离而引起的劣化。

在根据本发明的电路板中，优选的是，通过使以与保护膜接触的方式沿着预定的滑动方向向后滑动的配合触头跨过焊盘，焊盘与已经跨过焊盘的配合触头接触，并且焊盘在滑动方向上的前端处的边缘在与滑动方向交叉的宽度方向上线性地延伸。

当焊盘在滑动方向上的前端处的边缘向前指向时，配合触头在跨过焊盘时接触具有较小宽度的尖锐的前端，由此配合触头容易被损坏。另一方面，当焊盘的前端处的边缘在与滑动方向交叉的宽度方向上线性地延伸时，与当焊盘的前端处的边缘向前指向时相比，损坏被进一步抑制。