[发明专利]一种RF同轴线缆连接检测电路、检测方法以及移动终端在审

专利信息
申请号: 202110922707.8 申请日: 2021-08-12
公开(公告)号: CN113655406A 公开(公告)日: 2021-11-16
发明(设计)人: 陈卫;张攀 申请(专利权)人: 惠州TCL云创科技有限公司
主分类号: G01R31/54 分类号: G01R31/54;G01R31/68
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 代理人: 朱阳波
地址: 516000 广东省惠州市仲恺高新区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 rf 同轴 线缆 连接 检测 电路 方法 以及 移动 终端
【权利要求书】:

1.一种RF同轴线缆连接检测电路,其特征在于,包括:

若干串联的RF同轴线缆,所述RF同轴线缆的一端与主板连接,所述RF同轴线缆的另一端与天线小板连接,用于主板与天线小板之间的RF射频信号的传输;

电源管理芯片,所述电源管理芯片的高电平信号端与所述若干串联的RF同轴线缆的首端连接,用于提供高电平信号;

基带芯片,所述基带芯片的检测端与所述若干串联的RF同轴线缆的末端连接,用于检测是否存在高电平信号。

2.根据权利要求1所述的RF同轴线缆连接检测电路,其特征在于,所述RF同轴线缆连接检测电路还包括:

第一RF馈线,所述第一RF馈线的一端与所述RF同轴线缆连接,所述RF馈线的另一端与所述天线小板连接;

第二RF馈线,所述第二RF馈线的一端与所述RF同轴线缆连接,所述RF馈线的另一端与所述主板连接。

3.根据权利要求2所述的RF同轴线缆连接检测电路,其特征在于,所述RF同轴线缆连接检测电路还包括:

第一电阻,所述第一电阻连接在所述第一RF馈线与所述RF同轴线缆之间;

第二电阻,所述第二电阻连接在所述第二RF馈线与所述RF同轴线缆之间。

4.根据权利要求3所述的RF同轴线缆连接检测电路,其特征在于,所述RF同轴线缆连接检测电路还包括:

第三电阻,所述第三电阻的一端与所述第一电阻以及所述基带芯片的检测端连接,所述第三电阻的另一端接地。

5.根据权利要求3所述的RF同轴线缆连接检测电路,其特征在于,所述RF同轴线缆检测电路还包括:

第一电容,所述第一电容连接在所述第一电阻与所述天线小板之间;

第二电容,所述第二电容连接在所述第二电阻与所述主板之间。

6.一种移动终端,其特征在于,包括主板、天线小板以及如权利要求2所述的RF同轴线缆连接检测电路,所述RF同轴线缆连接检测电路连接在所述主板与所述天线小板之间。

7.根据权利要求6所述的移动终端,其特征在于,所述天线小板包括天线弹片与天线,所述天线弹片与所述天线连接,所述天线与所述第一RF馈线连接。

8.根据权利要求6所述的移动终端,其特征在于,所述主板包括射频功率放大器,所述第二RF馈线与所述射频功率放大器连接。

9.根据权利要求6所述的移动终端,其特征在于,所述移动终端还包括柔性电路板,所述柔性电路板连接在所述天线小板与所述主板之间,所述RF同轴线缆通过所述柔性电路板连接在所述天线小板与所述主板之间。

10.一种RF同轴线缆连接检测方法,应用于如权利要求1-5任一项所述的RF同轴线缆连接检测电路,其特征在于,包括:

若干串联的RF同轴线缆接收电源管理芯片输出的高电平信号;

基带芯片检测是否存在所述高电平信号,若存在,则说明RF同轴线缆装配良好。

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