[发明专利]半导体封装装置及其制造方法在审
| 申请号： | 202110923615.1 | 申请日： | 2021-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN113725173A | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 吕文隆 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/065;H01L23/498;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京植德律师事务所 11780 | 代理人： | 唐华东 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种半导体封装装置，包括：
衬底；
至少两个芯片，从下到上依次堆叠于所述衬底上，所述芯片的主动面设置有导电垫，所述芯片的非主动面依次设置有介电层和线路层，相邻两芯片中一个芯片的主动面设置的导电垫电性连接另一芯片的非主动面设置的线路层。
2.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其中，相邻两芯片中一个芯片的主动面设置的导电垫通过导电凸块电性连接另一芯片的非主动面设置的线路层。
3.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其中，所述半导体封装装置还包括：
底部填充剂，设置于每个所述芯片底部。
4.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其中，所述半导体封装装置还包括：
封装材，所述封装材包覆所述至少两个芯片。
5.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其中，所述芯片的主动面朝向所述衬底。
6.根据权利要求5所述的半导体封装装置，其中，相邻两芯片中一个芯片的非主动面设置的线路层电性连接另一芯片的非主动面设置的线路层。
7.根据权利要求5所述的半导体封装装置，其中，所述衬底上方的芯片非主动面设置的线路层电连接所述衬底。
8.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其中，所述芯片的非主动面朝向所述衬底。
9.根据权利要求8所述的半导体封装装置，其中，相邻两芯片中一个芯片的主动面设置的导电垫电性连接另一芯片的主动面设置的导电垫。
10.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其中，相邻两芯片中远离所述衬底的芯片面积小于邻近所述衬底的芯片面积。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光半导体制造股份有限公司，未经日月光半导体制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110923615.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
