[发明专利]一种用于提升晶片晶向角度的工装

说明书

本发明涉及一种用于提升晶片晶向角度的工装，包括水平设置在晶向角度磨削机上的底座，所述底座上表面等距开设有晶体放置槽，所述底座上方设有X轴总成，所述X轴总成上设有激光测距仪。该用于提升晶片晶向角度的工装，通过气缸推动有效的提高磨削速度，通过底座在晶体表面行走的方式，判断晶体基准面是否垂直，以保证晶体表面的完好无损，同时激光测距仪使测量速度增快，加工精度高，精度可达到±3′，确保了晶体晶向角度的高精度及表面高品质，符合加工要求，使晶片表面无明显切割痕迹，高平整度可控制在±3′，确保成品率及其稳定性，不会对晶体产生划痕、压碎、磕边、污染等不良现象。

【技术领域】

本发明涉及LED晶体生产领域，具体涉及一种用于提升晶片晶向角度的工装。

【背景技术】

半导体照明产业技术发展的基石是衬底材料，目前能用于生产的衬底有蓝宝石Al2O3衬底、碳化硅SiC衬底以及Si衬底。随着以蓝宝石为衬底的高亮度LED的应用范围越来越广，白光LED进入家庭将逐步取代传统照明，LED发光材料GaN的外延生长对衬底的要求具有极强的方向性，不同方向的衬底外延生长的GaN薄膜结晶质量差异性较大，发光效率也各不相同，现有的晶体的打磨通常采用人工进行，逐个磨削，磨削过程中还需要斜坡面的角度测量和调整，工作效率低，而且斜坡面的角度精度难以保证，使设备利用率差，产能低下。针对上述提出的问题，亟需设计出一种用于提升晶片晶向角度的工装。

【发明内容】

为解决上述问题，本发明的目的在于提供一种用于提升晶片晶向角度的工装，解决了现有的晶体的打磨通常采用人工进行，逐个磨削，磨削过程中还需要斜坡面的角度测量和调整，工作效率低，而且斜坡面的角度精度难以保证，使设备利用率差，产能低下的问题。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：一种用于提升晶片晶向角度的工装，包括水平设置在晶向角度磨削机上的底座，所述底座上表面等距开设有晶体放置槽，所述底座上方设有X轴总成，所述X轴总成上设有激光测距仪。

本发明中的一种用于提升晶片晶向角度的工装进一步设置为：所述X轴总成包括上面一侧穿设有活动支脚的支架，还包括设在所述支架上面另一侧的滑槽板，所述滑槽板上活动连接有活动架，所述活动架与活动支脚相互连接，所述活动架底面与嵌设在支架中的气缸输出端连接。

本发明中的一种用于提升晶片晶向角度的工装进一步设置为：所述支架上垂直穿设有一端与底座表面贴合的活动支脚，所述活动支脚另一端连接有活动架。

本发明中的一种用于提升晶片晶向角度的工装进一步设置为：所述支架侧壁垂直设有激光测距仪。

本发明中的一种用于提升晶片晶向角度的工装进一步设置为：所述气缸安装有气压调节器。

本发明中的一种用于提升晶片晶向角度的工装进一步设置为：所述晶向角度磨削机由X轴平动机构、Y轴平动机构以及Z轴平动机构组成。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

(1)、该用于提升晶片晶向角度的工装，通过气缸推动有效的提高磨削速度，由原先80min磨削一根晶体晶向，提高至48min磨削一根晶体晶向，提高了40％磨削速度，通过底座在晶体表面行走的方式，判断晶体基准面是否垂直，以保证晶体表面的完好无损，同时激光测距仪使测量速度增快，加工精度高，精度可达到±3′，确保了晶体晶向角度的高精度及表面高品质，符合加工要求，使晶片表面无明显切割痕迹，高平整度可控制在±3′，确保成品率及其稳定性，不会对晶体产生划痕、压碎、磕边、污染等不良现象；

(2)、该用于提升晶片晶向角度的工装，通过组件的相互融洽配合可更好的提高晶体晶向平整度。

【附图说明】

图1是本发明的整体结构示意图；

图2是本发明的晶体放置槽结构示意图。