[发明专利]一种测试产品焊接质量的方法有效
申请号: | 202110925411.1 | 申请日: | 2021-08-12 |
公开(公告)号: | CN113714676B | 公开(公告)日: | 2022-11-25 |
发明(设计)人: | 胡振明;梁铁东 | 申请(专利权)人: | 惠州丰采贵金属制造有限公司 |
主分类号: | B23K31/12 | 分类号: | B23K31/12;B25B11/00 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 周媛 |
地址: | 516100 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 测试 产品 焊接 质量 方法 | ||
本发明公开了一种测试产品焊接质量的方法,其包括以下步骤:S1:将待测产品放置于包装盘中;S2:将产品治具倒扣至所述包装盘的上方;将所述包装盘与所述产品治具互换位置;S3:将装有待测产品的产品治具安装至定位载具之上;S4:启动电机;所述电机驱动顶针治具下压至顶针与待测产品抵接,然后,所述电机反转并驱动所述顶针治具上行至所述顶针脱离待测产品;所述电机驱动所述顶针治具下压以及上行的过程重复若干次;S5:将所述产品治具从所述定位载具中取出;挑选出不合格的产品后将所述产品治具放置于工作台之上;将所述包装盘倒扣至所述产品治具的上方;将所述产品治具与所述包装盘互换位置。本发明可以提高测试产品焊接质量的效率。
技术领域
本发明涉及产品焊接工艺的技术领域,特别是涉及一种测试产品焊接质量的方法。
背景技术
耳机是人们生活中常见的电子产品,目前其市场规模十分庞大。在耳机零部件的生产组装过程中,焊接是最常使用的生产工艺。由于目前的耳机体积小巧,且零部件细小繁多;因此,现有的耳机焊桥均由自动焊接设备自动上料并自动焊接制成。由于自动焊接设备无法自动识别所焊接产品的焊接质量,因此,在大规模的焊接工艺生产中,常常遇到耳机焊桥存在焊接工艺缺陷的情况,进而导致耳机的焊接部分连接不牢固而造成零部件脱落。基于此,中国专利CN210775021U公开了一种软性线路板零件焊接力检测推力笔,该检测推力笔包括外壳、一部分设置于外壳内的推力针、与推力针相连接并部分设置于外壳内
的滑块、分别与滑块和外壳相连接并设置于外壳内的弹性件、与外壳相连接并与推力针相对接而用于调节推力大小的调节件。外壳包括呈柱状的本体、设置于本体一端的上盖法兰、设置于本体另一端的下盖法兰,下盖法兰上开设有通孔,推力针穿设在通孔中。本体上沿其轴向开设有滑孔,滑块包括套设在推力针外的滑座、分别与滑座和推力针相连接并通过滑孔延伸到外壳外的固定件。通过上述的检测推力笔可以逐个针对已完成焊接工艺的耳机零部件施加推力进而进行焊接质量的检测。
然而,使用上述的检测推力笔来进行产品焊接质量的测试会存在产品易被漏检以及检测产品效率低的技术问题。由于上述的检测推力笔需要由人工手持并针对已完成焊接的零部件进行逐个检测,一是人工手持具有不可控的人力干扰因素,容易导致产品被漏检;再者,在大规模的产品生产需求中,人工检测效率低下,企业需要投入较大的人力成本。
发明内容
基于此,有必要针对如何提高测试产品焊接质量效率的问题,提供一种测试产品焊接质量的方法。
本发明提供了一种测试产品焊接质量的方法,该方法包括以下步骤:
S1:预备用于测试焊接质量的产品;将待测产品放置于包装盘中;
S2:将装有待测产品的包装盘放置于工作台之上;将产品治具倒扣至所述包装盘的上方;将所述包装盘与所述产品治具互换位置;
S3:将装有待测产品的产品治具安装至定位载具之上;
S4:启动电机;所述电机驱动顶针治具下压至顶针与待测产品抵接,然后,所述电机反转并驱动所述顶针治具上行至所述顶针脱离待测产品;所述电机驱动所述顶针治具下压以及上行的过程重复若干次;
S5:将所述产品治具从所述定位载具中取出;挑选出不合格的产品后将所述产品治具放置于工作台之上;将所述包装盘倒扣至所述产品治具的上方;将所述产品治具与所述包装盘互换位置。
具体的,所述包装盘与所述产品治具之间设有导引配对结构。
具体的,所述定位载具设有防呆结构。
具体的,所述电机与所述顶针治具间连接有丝杆。
具体的,所述顶针治具包括盖板、若干顶针以及若干弹簧。
进一步的,所述盖板设有若干顶针卡槽,若干所述顶针与若干顶针卡槽对应活动连接。
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