[发明专利]测试图形的验证方法、装置、设备及存储介质有效
申请号: | 202110925421.5 | 申请日: | 2021-08-12 |
公开(公告)号: | CN113642286B | 公开(公告)日: | 2023-10-24 |
发明(设计)人: | 吴彬 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | G06F30/398 | 分类号: | G06F30/398 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 张娜;刘芳 |
地址: | 230011 安徽省合肥*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 测试 图形 验证 方法 装置 设备 存储 介质 | ||
1.一种测试图形的验证方法,其特征在于,包括:
从测试图形库中选取满足第一设计规则的第一测试图形,所述第一设计规则包括用于限定集成电路不同区域中第一检查项的数值范围的规则;
验证所述第一测试图形是否满足第二设计规则,所述第二设计规则包括用于限定所述第一测试图形所在区域中第二检查项的数值范围的规则,所述第一检查项与所述第二检查项之间具有关联关系;
将满足所述第一设计规则和所述第二设计规则的测试图形存储至有效测试图形库中。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一检查项包括:所述集成电路中目标对象之间距离值,所述第二检查项包括:所述集成电路中目标对象之间的位置关系;所述目标对象包括半导体结构,通孔的至少一种。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述从测试图形库中选取满足第一设计规则的第一测试图形,包括:
通过解析设计规则手册DRM文件获取所述第一设计规则,验证所述测试图形库中的测试图形是否满足所述第一设计规则;
将满足所述第一设计规则的测试图形作为所述第一测试图形。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述验证所述第一测试图形是否满足所述第二设计规则,包括:
通过解析DRM文件获取所述第一测试图形所在区域的第二设计规则;
确定所述第一测试图形的配置文件中第二设计规则字段是否满足所述第一测试图形所在区域的第二设计规则。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,若所述第一测试图形不满足所述第二设计规则,所述方法还包括:
响应于测试人员的第一操作,修正所述第一测试图形的配置文件中第二设计规则字段。
6.根据权利要求1-5任一项所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
从所述测试图形库中选取不满足所述第一设计规则的第二测试图形;
验证所述第二测试图形是否满足所述第二设计规则,若所述第二测试图形满足所述第二设计规则,响应于测试人员的第二操作,修正所述第二测试图形的配置文件中第一设计规则字段。
7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,若所述第二测试图形不满足所述第二设计规则,所述方法还包括:
响应于所述测试人员的第三操作,修正所述第二测试图形的配置文件中第一设计规则字段以及第二设计规则字段。
8.一种测试图形的验证装置,其特征在于,包括:
处理模块,用于从测试图形库中选取满足第一设计规则的第一测试图形,所述第一设计规则包括用于限定集成电路不同区域中第一检查项的数值范围的规则;
验证所述第一测试图形是否满足第二设计规则,所述第二设计规则包括用于限定所述第一测试图形所在区域中第二检查项的数值范围的规则,所述第一检查项与所述第二检查项之间具有关联关系;
存储模块,用于将满足所述第一设计规则和所述第二设计规则的测试图形存储至有效测试图形库中。
9.根据权利要求8所述的装置,其特征在于,所述第一检查项包括:所述集成电路中目标对象之间距离值,所述第二检查项包括:所述集成电路中目标对象之间的位置关系;所述目标对象包括半导体结构,通孔的至少一种。
10.根据权利要求8所述的装置,其特征在于,
所述处理模块,具体用于:
通过解析设计规则手册DRM文件获取所述第一设计规则,验证所述测试图形库中的测试图形是否满足所述第一设计规则;
将满足所述第一设计规则的测试图形作为所述第一测试图形。
11.根据权利要求8所述的装置,其特征在于,
所述处理模块,具体用于:
通过解析DRM文件获取所述第一测试图形所在区域的第二设计规则;
确定所述第一测试图形的配置文件中第二设计规则字段是否满足所述第一测试图形所在区域的第二设计规则。
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