[发明专利]一种化学机械抛光后清洗液的应用

权利要求书

1.一种清洗液在清洗化学机械抛光后的半导体器件中的应用，所述的清洗液由下述原料制得，所述的原料包括下列质量分数的组分：0.01%-25%的强碱、0.01%-30%的醇胺、0.001%-1%的抗氧化物、0.05%-0.2%的表面活性剂、0.01%-0.1%的氨基酸、0.01%-10%的缓蚀剂、0.01%-10%的螯合剂和水，其中水补足余量，各组分质量分数之和为100%；其中，所述的氨基酸为组氨酸和半胱氨酸质量比为1：1的组合；所述的表面活性剂为表面活性剂C，结构为：

，n=14。

2.如权利要求1所述的应用，其特征在于，所述的强碱为季铵碱、季鏻碱和胍类化合物中的一种或多种；

和/或，所述的醇胺为单乙醇胺；

和/或，所述的抗氧化物为抗坏血酸；

和/或，所述的缓蚀剂2-巯基苯并噻唑；

和/或，所述的螯合剂为丙二酸。

3.如权利要求2所述的应用，其特征在于，所述的季铵碱为有羟基取代基的季铵碱；

和/或，所述的季鏻碱为有羟基取代基的季鏻碱；

和/或，所述的胍类化合物为四甲基胍。

4.如权利要求3所述的应用，其特征在于，所述的有羟基取代基的季铵碱为四甲基氢氧化铵、胆碱、四丙基氢氧化铵、(2-羟基乙基)三甲基氢氧化铵和三（2-2-羟乙基）甲基氢氧化铵中的一种或多种；

和/或，所述的有羟基取代基的季鏻碱为四丁基氢氧化膦。

5.如权利要求1所述的应用，其特征在于，所述的强碱的质量分数为1%-30%；

和/或，所述的醇胺质量分数为1%-10%；

和/或，所述的抗氧化物质量分数为0.002%-0.1%；

和/或，所述的表面活性剂质量分数为0.05%-0.1%；

和/或，所述的氨基酸质量分数为0.01%-0.05%；

和/或，所述的缓蚀剂质量分数为0.1%-1%；

和/或，所述的螯合剂质量分数为0.1%-1%。

6.如权利要求5所述应用，其特征在于，所述的强碱的质量分数为5%-20%；

和/或，所述的醇胺的质量分数为5%-8%；

和/或，所述的抗氧化物的质量分数为0.005%-0.01%；

和/或，所述的表面活性剂的质量分数为0.05%-0.075%；

和/或，所述的氨基酸的质量分数为0.01%-0.02%；

和/或，所述的缓蚀剂的质量分数为0.5%-0.8%；

和/或，所述的螯合剂的质量分数为0.3%-0.9%。

7.如权利要求1-6任一项所述的应用，其特征在于，所述的清洗液由下述原料制得，所述的原料由所述的强碱、所述的醇胺、所述的抗氧化物、所述的表面活性剂、所述的氨基酸、所述的缓蚀剂、所述的螯合剂和水组成，其中水补足余量，各组分质量分数之和为100%。