[发明专利]一种硅环表面高精倾斜度的加工设备及其加工方法

权利要求书

1.一种硅环表面高精倾斜度的加工设备，包括加工室（101）、放置室（102）以及储灰室（103），所述放置室（102）的一侧设置有储灰室（103），所述放置室（102）、储灰室（103）的顶部安装有加工室（101），其特征在于：

所述加工室（101）的内腔两端分别安装有第一放置架（109）、第二放置架（110），所述加工室（101）的内腔中部安装有用于夹持硅环的夹持机构（200）、用于调节打磨轴（308）的调节机构（300）以及打磨轴（308），所述夹持机构（200）、调节机构（300）位于第一放置架（109）、第二放置架（110）之间。

2.根据权利要求1所述的一种硅环表面高精倾斜度的加工设备，其特征在于，所述夹持机构（200）包括承重底座（201）、安装筒（202）、夹持爪（206）以及旋转体（209），所述承重底座（201）的顶部安装有安装筒（202），所述安装筒（202）的内腔设置有旋转体（209），所述旋转体（209）的顶部开设有安装槽（214），所述安装槽（214）的内腔中设置有连接臂（205），所述连接臂（205）的顶端安装有夹持爪（206），所述夹持爪（206）的两侧均开设有定位槽（207）。

3.根据权利要求2所述的一种硅环表面高精倾斜度的加工设备，其特征在于，所述安装筒（202）的一侧安装有第一打磨电机（204），所述旋转体（209）的外壁上安装有连接齿（211），所述连接齿（211）啮合连接驱动齿轮（212），所述驱动齿轮（212）套接在第一打磨电机（204）的输出轴上。

4.根据权利要求3所述的一种硅环表面高精倾斜度的加工设备，其特征在于，所述承重底座（201）的内腔底部转动安装有若干个调节气缸（208），若干个所述调节气缸（208）的活动杆均转动连接至安装筒（202）的底部。

5.根据权利要求1所述的一种硅环表面高精倾斜度的加工设备，其特征在于，所述调节机构（300）包括移动底座（301）、支撑立板（302），所述移动底座（301）的顶部一侧安装有支撑立板（302），所述支撑立板（302）的一侧上设置有安装座（306），所述安装座（306）的顶部安装有第二打磨电机（307），所述打磨轴（308）安装在安装座（306）的底部，所述打磨轴（308）的顶端连接至第二打磨电机（307）的输出轴上。

6.根据权利要求5所述的一种硅环表面高精倾斜度的加工设备，其特征在于，所述支撑立板（302）的一侧顶部安装有升降电机（309），所述支撑立板（302）的内腔顶部、底部均转动安装有传动辊（311），其中一个传动辊（311）的一端与升降电机（309）的输出轴连接，两个所述传动辊（311）通过传送带（310）连接，所述传送带（310）上安装有夹持板（312），所述夹持板（312）连接至安装座（306）的一端上。

7.根据权利要求5所述的一种硅环表面高精倾斜度的加工设备，其特征在于，所述移动底座（301）滑动连接在轨道（303）上，所述轨道（303）的中间位置平行设置有齿形板（304），所述移动底座（301）的一端上安装有移动电机（313），所述移动底座（301）的底部中间位置转动安装有齿形辊（314），所述齿形辊（314）与齿形板（304）啮合连接，所述齿形辊（314）的一端连接至移动电机（313）的输出轴上。

8.一种如权利要求1所述的硅环表面高精倾斜度的加工设备的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一：控制硅环表面高精倾斜度的加工设备中的若干个连接臂（205）相互远离或者相互靠近，之后将硅环放置于夹持爪（206）之间，从而通过夹持爪（206）的内圈定位槽（207）将硅环夹持；

步骤二：通过齿形辊（314）转动，从而带动移动底座（301）在轨道（303）上滑动，直至打磨轴（308）位于硅环的正上方；

步骤三：通过传动辊（311）转动，从而通过传送带（310）和夹持板（312）带动安装座（306）在滑轨（305）上滑动；

步骤四：按照硅环表面倾斜度加工的要求，使安装筒（202）倾斜；

步骤五：通过驱动齿轮（212）转动，从而带动旋转体转动，实现硅环转动，通过打磨轴（308）转动，通过移动电机（313）调节打磨轴（308）位置，使打磨轴（308）与硅环接触，转动的硅环与转动的打磨轴（308）相互摩擦，打磨形成倾斜面，完成硅环内圈打磨；

步骤六：通过夹持爪（206）的外圈定位槽（207）将硅环夹持，重复以上步骤，完成硅环外圈打磨，完成一面硅环表面倾斜度加工，将硅环翻面，重复上述步骤，在另一侧面打磨形成倾斜面，完成硅环加工。