[发明专利]一种光纤传感装置

说明书

本发明提供一种光纤传感装置，包括光纤、接触底板、传力弹性件和封装盖板，其中，所述接触底板与待测对象连接，所述传力弹性件安装于所述接触底板的上端面，所述封装盖板盖设于所述传力弹性件的上方，所述光纤通过封装剂封装于所述传力弹性件与所述封装盖板之间，所述传力弹性件在所述光纤封装时呈压缩状设置。本发明具有提高监测准确性、且更换维修方便、成本低等优点。

技术领域

本发明涉及光纤传感器领域，尤其涉及一种光纤传感装置。

背景技术

光纤传感器是一种将被测对象的状态转变为可测的光信号的传感器。其包括准分布式光纤传感器和分布式光纤传感器。光纤传感器的工作原理是将光源入射的光束经由光纤送入调制器，在调制器内与外界被测参数的相互作用，使光的光学性质如光的强度、波长、频率、相位、偏振态等发生变化，成为被调制的光信号，再经过光纤送入光电器件、经解调器后获得被测参数。整个过程中，光束经由光纤导入，通过调制器后再射出，其中光纤的作用首先是传输光束，其次是起到光调制器的作用。

现有的光纤传感器是通过环氧树脂粘贴到待测物体表面，当物体发生振动时，传感器内部会发生微小变形，引起光纤中的波长或者强度发生变化，再经过光纤解调仪测得该变化的参数，从而实现对该物体的监测。由于现有的光纤传感器直接通过环氧树脂粘贴在被测物体表面，其无法重复利用、成本高；同时，环氧树脂包裹光纤传感器的形式无法保证环氧树脂均匀涂抹于光纤传感器表面，光纤传感器容易因涂抹不均导致监测误差，且环氧树脂在使用或搬运过程中容易受损，无法对光纤传感器起到很好的保护作用。同时，对于准分布式光纤传感器，由于光纤整体预埋到环氧树脂中，若光纤在使用过程中发生损坏需整体更换维修，其成本高。

发明内容

本发明要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种提高监测准确性、且更换维修方便、成本低的光纤传感装置。

为解决上述技术问题，本发明提出的技术方案为：

一种光纤传感装置，包括光纤、接触底板、传力弹性件和封装盖板，其中，所述接触底板与待测对象连接，所述传力弹性件安装于所述接触底板的上端面，所述封装盖板盖设于所述传力弹性件的上方，所述光纤通过封装剂封装于所述传力弹性件与所述封装盖板之间，所述传力弹性件在所述光纤封装时呈压缩状设置。

作为上述技术方案的进一步改进：

所述光纤为准分布式光纤，所述传力弹性件为多个或一个，当所述传力弹性件为多个时，多个所述传力弹性件呈阵列布置，且所述传力弹性件的上端设置有传力板，所述准分布式光纤的光纤光栅段封装于所述传力板与所述封装盖板之间；当所述传力弹性件为一个时，所述准分布式光纤的光纤光栅段封装于所述传力弹性件与所述封装盖板之间。

所述光纤为分布式光纤，所述传力弹性件为多个，多个所述传力弹性件沿所述分布式光纤的长度方向排列布置，且封装于所述传力弹性件与所述封装盖板之间。

所述传力弹性件和所述封装剂的总体高度小于所述封装盖板的高度。

所述封装盖板包括盖板安装段和光纤封装段，其中，所述盖板安装段通过紧固件或磁铁与所述接触底板可拆卸地连接；所述光纤封装段凸设于所述盖板安装段的上表面，所述光纤穿过所述光纤封装段。

光纤传感装置还包括由多个限位板围合而成的水平限位区，所述限位板安装于所述接触底板的上表面，所述盖板安装段限位安装于所述水平限位区内。

光纤传感装置还包括临时保护盖，所述临时保护盖在封装盖板取出时盖设于所述传力弹性件的上方，所述临时保护盖的高度等于或大于所述传力弹性件的高度。

所述接触底板的放置传力弹性件的区域为提高传力灵敏度的柔性区域。

所述接触底板通过粘接剂与待测对象连接，所述接触底板上设有排出粘接位置空气和多余粘接剂的排出通孔。