[发明专利]在高分子聚合物表面形成金属色薄膜的方法在审
| 申请号： | 202110928273.2 | 申请日： | 2021-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN113755802A | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 李晓刚;章艺锋;夏健全;马华 | 申请（专利权）人： | 中山凯旋真空科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/10;C23C14/18 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 朱芳艳 |
| 地址： | 528478 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高分子 聚合物 表面 形成 金属色 薄膜 方法 | ||
1.一种在高分子聚合物表面形成金属色薄膜的方法，其特征在于，包括以下步骤：
制作打底层：将高分子聚合物放入磁控溅射镀膜设备中，充入氩气和氧气，利用硅靶材反应，通过磁控溅射在高分子聚合物的镀膜表面沉积形成二氧化硅膜层；
制作金属层：利用金属靶材反应，通过磁控溅射的方式在二氧化硅膜层上沉积形成金属膜层；
制作保护层：充入氩气和氧气，利用硅靶材反应，通过磁控溅射的方式在金属膜层上沉积形成二氧化硅膜层。
2.根据权利要求1所述的在高分子聚合物表面形成金属色薄膜的方法，其特征在于，
在制作打底层的步骤中，氩气和氧气的气体质量流量比被配置为：Ar/O2≥4。
3.根据权利要求1所述的在高分子聚合物表面形成金属色薄膜的方法，其特征在于，
在制作打底层的步骤中，所形成的二氧化硅膜层的厚度为5～20nm。
4.根据权利要求1所述的在高分子聚合物表面形成金属色薄膜的方法，其特征在于，
在制作金属层的步骤中，金属膜层在真空环境中形成且所采用的真空度为0.002～0.005Pa。
5.根据权利要求1所述的在高分子聚合物表面形成金属色薄膜的方法，其特征在于，
在制作金属层的步骤中，所形成的金属膜层的厚度为20～80nm。
6.根据权利要求1所述的在高分子聚合物表面形成金属色薄膜的方法，其特征在于，
在制作保护层的步骤中，氩气和氧气的气体质量流量比被配置为：Ar/O2≤3。
7.根据权利要求1所述的在高分子聚合物表面形成金属色薄膜的方法，其特征在于，
在制作保护层的步骤中，所形成的二氧化硅膜层的厚度为20～60nm。
8.根据权利要求1所述的在高分子聚合物表面形成金属色薄膜的方法，其特征在于，
在制作打底层的步骤之前，先对高分子聚合物的镀膜表面进行清洗处理。
9.根据权利要求8所述的在高分子聚合物表面形成金属色薄膜的方法，其特征在于，
在存在惰性气体和氧气的混合气体的腔内，通过等离子体对高分子聚合物的镀膜表面进行清洗和活化。
10.根据权利要求9所述的在高分子聚合物表面形成金属色薄膜的方法，其特征在于，
对高分子聚合物的镀膜表面进行清洗时的腔内压力为4～10Pa，产生等离子体所采用的电源功率为0.5～10kW。
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