[发明专利]一种玻璃基多孔材料及其制备方法

权利要求书

1.一种玻璃基多孔材料，其特征在于，由以下重量份比例的原料所组成：废弃电路板非金属粉65～75份、煤粉5～7份、水玻璃18～25份、氟硅酸钠1.5～2.6份、减水剂0.4～0.5份。

2.根据权利要求1所述的一种玻璃基多孔材料，其特征在于：所述的废弃电路板非金属粉细度为0.080mm方孔筛筛余≤1.0％，500℃灼烧时的灼烧减量≥25％。

3.根据权利要求1所述的一种玻璃基多孔材料，其特征在于：所述的煤粉为无烟煤，细度为0.080mm方孔筛筛余≤1.0％，灰份≤15.0％。

4.根据权利要求1所述的一种玻璃基多孔材料，其特征在于：所述的水玻璃为钠型水玻璃，Na₂O≥10％，SiO₂≥25％，密度为1.35～1.45g/cm³，模数为2.5～2.9。

5.根据权利要求1所述的一种玻璃基多孔材料，其特征在于：所述的氟硅酸钠其含量≥98％，含水率≤1％，细度为0.080mm方孔筛筛余≤10％。

6.根据权利要求1所述的一种玻璃基多孔材料，其特征在于：所述的减水剂为聚羧酸高性能减水剂，型号为PCA-I。

7.根据权利要求1所述的一种玻璃基多孔材料，其特征在于：该玻璃基多孔材料密度为1.05～1.15g/cm³，显气孔率为50.2～55.3％，渗透通量为1.05～1.30mL.cm^-2.min^-1，压缩强度为12.2～14.3MPa，碱腐蚀质量损失率为1.43～1.96％。

8.权利要求1-7中任意一项所述的一种玻璃基多孔材料的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：

1)按配方称取废弃电路板非金属粉、煤粉和氟硅酸钠，在混料机中预先混合均匀，得到干料混合物，按配方称取水玻璃和减水剂，预先在玻璃容器中搅拌均匀；

2)将步骤1)中制得的干料混合物中，倒入搅拌机，开动搅拌机，倒入预先搅拌混匀的水玻璃和减水剂，再搅拌得到湿料混合料；

3)将步骤2)中制备的湿料混合物压制成坯；

4)将步骤3)压制成型好的坯体风干；

5)将步骤4)中经风干干燥后的坯体置于干燥箱干燥；

6)将步骤5)中干燥好的坯体放入高温炉中，经过升温和降温程序即得玻璃基多孔材料。

9.根据权利要求8所述的一种玻璃基多孔材料的制备方法，其特征在于：步骤6)中，所述的升温和降温程序为：以5～6℃/min速率由室温升至300℃，保温50～60min；再以3～4℃/min的升温速率升至775～825℃，保温30～40min；静置，自然冷却至室温，即得玻璃基多孔材料。