[发明专利]一种双面电极大功率器件测试装置有效
申请号: | 202110929063.5 | 申请日: | 2021-08-13 |
公开(公告)号: | CN113533924B | 公开(公告)日: | 2023-06-30 |
发明(设计)人: | 杨英坤;董成龙;代方;李俊焘 | 申请(专利权)人: | 中国工程物理研究院电子工程研究所 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26 |
代理公司: | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人: | 蒋斯琪 |
地址: | 621999 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 双面 电极 大功率 器件 测试 装置 | ||
本发明提供了一种双面电极大功率器件测试装置,包括定位底座、大电流引出端子、转接柱、弹簧片和压接固定盖,定位底座中间开设有定位槽,压接固定盖置于定位底座顶部通过永久磁铁相接;定位槽内安装有大电流引出端子和转接柱,大电流引出端子上放置待测件;弹簧片两端分别连接于转接柱和待测件顶部电极上;通过拧动压接固定盖上的紧固螺栓,弹簧片与待测件之间压紧形成压接,实现电极转接;定位槽内空腔填充的绝缘液可形成液态绝缘测试环境。本发明适用于不同厚度不同结构形状双面电极结构的大功率器件测试安装,实现不同功率等级双面电极异型结构器件的安装测试,同时可用于中间过程的电性能初步检测,可操作性强,应用广泛,提高了器件测试效率。
技术领域
本发明涉及功率器件封装测试领域,尤其涉及一种双面电极大功率器件测试装置。
背景技术
目前功率半导体器件发展迅猛,针对功率器件的封装形式主要包括传统的直插形式的封装以及功率模块结构封装,随着功率器件的不断发展,对耐高温、耐高压、小型化、高密度封装结构的需求逐步增加,封装技术也不断发展,出现了双面散热模块以及小尺寸封装集成等结构形式的封装,且多数集成结构属于自设计结构,电极在正面,背面,甚至侧边都有分布,对应的封装结构在加工生产过程中以及生成产品后,都需要对其进行电性能测试,传统的插装式引脚功率模块多通过接线夹以及焊接引线等连接方式实现引出进行测试,而针对双面电极表贴式引脚的封装结构则无法通过接线夹实现电极引出,且焊接引线的引出方式本身对存在焊接过程损伤器件问题,且增加了多步焊接工艺,大大降低了工作效率。
对于常见结构,如TO系列功率模块等,均有适用的夹具用以固定器件并引出电极。然而对于双面电极大功率模块,目前未见有能实现器件固定以及电极引出的测试装置,同时双面电极结构器件制作工艺相对复杂,需要进行中间过程电性能检测,以剔除早期失效,提升产品良率,其中间过程电性能测试需要有特定的保护环境,而目前亦未见有适用的测试装置。
因此,针对这一测试瓶颈,需要设计一种双面电极大功率器件测试装置。
发明内容
本发明的目的在于提供一种双面电极大功率器件测试装置,通过该装置不仅可实现双面电极结构件的固定,使得电极有效可靠连接,同时可提供不同测试环境以增加外部环境的绝缘性能,提高测试效率,实现中间过程电性能测试,满足双面电极封装结构的大功率器件的高耐压大电流测试需求,提升器件良品率。
本发明的技术方案如下:
一种双面电极大功率器件测试装置,其特征在于:包含定位底座、大电流引出端子、转接柱、弹簧片和压接固定盖,所述定位底座中间开设有定位槽,压接固定盖覆盖于定位底座顶部,压接固定盖与定位底座顶部的接触面通过永久磁铁相接;
所述定位槽底部贯穿安装有大电流引出端子和转接柱,大电流引出端子上放置待测件,弹簧片的一端连接于转接柱上端,弹簧片的另一端通过弹性下压接触于待测件顶部的电极上;其中,所述大电流引出端子可承受的电流大于100A;
所述压接固定盖的中间贯穿安装有紧固螺栓,通过拧动紧固螺栓,使得紧固螺栓的底部向下压于弹簧片上,随着紧固螺栓的向下拧动,弹簧片逐渐与待测件之间压紧形成压接关系;
所述定位槽内的空腔填充有绝缘液,形成液态绝缘测试环境。
对于定位槽内部的结构,可以进一步设计如下:
所述定位槽的形状可实现待测件的横向定位,且可为待测件提供液态绝缘测试环境,实现高耐压测试,以及适用于中间过程测试,提供环境保护,避免损坏样品。
所述定位槽底部贯穿安装有两个或多个大电流引出端子,待测件放置于所有大电流引出端子上。
优选的,所述定位槽与大电流引出端子、转接柱的贯穿安装处之间均配置有密封垫片,以防止绝缘液溢出。
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