[发明专利]显示装置在审
申请号: | 202110929164.2 | 申请日: | 2021-08-13 |
公开(公告)号: | CN114093914A | 公开(公告)日: | 2022-02-25 |
发明(设计)人: | 金应泽;金希娟;申晃燮;李娜莱;李珍淑;李宅根;曹柱铉;崔贞美;崔洪准;黄荣仁 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G09G3/3233 |
代理公司: | 北京金宏来专利代理事务所(特殊普通合伙) 11641 | 代理人: | 李子光 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 | ||
1.一种显示装置,包括:
基础衬底,所述基础衬底包括顺序地层叠的第一衬底和第二衬底;
下半导体层,所述下半导体层布置在所述第一衬底和所述第二衬底中的至少一个上;
缓冲层,所述缓冲层布置在所述基础衬底上;
有源半导体层,所述有源半导体层布置在所述缓冲层上并且包括第一晶体管的第一有源层和第二晶体管的第二有源层;
第一绝缘层,所述第一绝缘层布置在所述有源半导体层上;以及
第一导电层,所述第一导电层布置在所述第一绝缘层上并且包括所述第一晶体管的第一栅电极和所述第二晶体管的第二栅电极,
其中,所述下半导体层与所述第一有源层重叠,并且不与所述第二有源层重叠。
2.如权利要求1所述的显示装置,还包括:
发光元件,
其中,所述第一晶体管包括第一电极和第二电极并且根据施加到所述第一栅电极的电压来控制从所述第一电极向所述第二电极流动的驱动电流,
其中,所述第二晶体管布置在所述第一晶体管的所述第一栅电极与所述第二电极之间,以及
其中,所述发光元件电连接到所述第一晶体管的所述第二电极并且根据所述驱动电流来发射光。
3.如权利要求1所述的显示装置,
其中,所述下半导体层包括非晶硅。
4.如权利要求3所述的显示装置,
其中,所述有源半导体层包括多晶硅和氧化物半导体中的至少一种。
5.如权利要求1所述的显示装置,
其中,所述下半导体层包括在厚度方向上与所述第二晶体管的沟道区的至少一部分重叠的开口。
6.如权利要求1所述的显示装置,
其中,所述下半导体层布置在所述第一衬底与所述第二衬底之间,以及
其中,所述下半导体层具有在1nm至5nm的范围内的厚度。
7.如权利要求1所述的显示装置,
其中,所述下半导体层布置在所述第一衬底和所述第二衬底上方,以及
其中,所述下半导体层具有在20nm至50nm的范围内的厚度。
8.如权利要求1所述的显示装置,还包括:
第二绝缘层,所述第二绝缘层布置在所述第一导电层上;以及
遮光图案,所述遮光图案布置在所述第二绝缘层上并且与所述第二晶体管的所述第二有源层至少部分地重叠,
其中,相同的电压施加到所述遮光图案和所述第二晶体管的所述第二栅电极。
9.如权利要求8所述的显示装置,还包括:
第三绝缘层,所述第三绝缘层布置在所述遮光图案上;以及
第二导电层,所述第二导电层布置在所述第三绝缘层上并且包括连接图案,
其中,所述第一导电层还包括第一扫描线,所述第一扫描线电连接到所述第二晶体管的所述第二栅电极,以及
其中,所述连接图案通过穿透所述第三绝缘层以暴露所述遮光图案的第一接触孔电连接到所述遮光图案,并且还通过穿透所述第三绝缘层和所述第二绝缘层以暴露所述第一扫描线的第二接触孔电连接到所述第一扫描线。
10.如权利要求9所述的显示装置,
其中,扫描信号施加到所述遮光图案和所述第二晶体管的所述第二栅电极。
11.如权利要求10所述的显示装置,其中,所述第二导电层还包括所述第一晶体管的第一电极和第二电极。
12.如权利要求8所述的显示装置,
其中,所述第一导电层还包括第一扫描线,所述第一扫描线电连接到所述第二晶体管的所述第二栅电极,
其中,所述遮光图案与所述第一扫描线重叠,以及
其中,在与所述第一扫描线重叠的区域中,所述遮光图案通过穿透所述第二绝缘层以暴露所述第一扫描线的第三接触孔电连接到所述第一扫描线。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星显示有限公司,未经三星显示有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110929164.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的