[发明专利]一种均温板

说明书

本发明涉及散热器技术领域，具体公开了一种均温板，该均温板包括第一壳体、第二壳体和注液口，注液口用于填充循环介质，第一壳体和第二壳体之间形成有容置腔，容置腔内流通循环介质，第二壳体具有第一凸出部，第二壳体的第一凸出部的内侧设置有若干第一翅片，第一凸出部的外侧接触热源。本发明通过在第二壳体的第一凸出部的内侧设置若干第一翅片，增加了均温板的第二壳体与内部循环介质的接触面积，有利于提高均温板的传热速率，并且第一翅片还能够对均温板的容置腔内汽化的循环介质进行导向，使均温板从热源处得到的热量能够更加均匀的传递到均温板第一壳体的各处，提高了均温板的散热效果。

技术领域

本发明涉及散热器技术领域，尤其涉及一种均温板。

背景技术

均温板作为一种良好的导热器件，其导热能力可高达纯铜导热能力的上百倍，通过在全封闭真空腔内循环介质的汽、液相变来传递热量，常常应用于体积较小，同时快速散热的电子产品中，以及其他对散热要求较高的应用场景中。

然而，目前均温板在完全浸没在冷却液中的应用场景中，由于均温板自身的散热能力不足，常常导致产品的失效，无法满足用户的散热需求。

因此，亟需一种均温板，以解决目前完全浸没在冷却液中的均温板散热效果不佳的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种均温板，以解决现有技术中完全浸没在冷却液中的均温板散热效果不佳的问题。

为达上述目的，本发明采用以下技术方案：

本发明提供一种均温板，该均温板包括：

相连接的第一壳体以及第二壳体，所述第一壳体和所述第二壳体中的一个上设有注液口，所述注液口用于填充循环介质，所述第一壳体和所述第二壳体之间形成有容置腔，所述容置腔与所述注液口连通并用于流通所述循环介质，所述第二壳体向外凸设有第一凸出部，所述第一凸出部的外壁接触热源，所述容置腔内设有若干第一翅片，若干所述第一翅片的一端与所述第一凸出部的内壁连接，另一端与所述第一壳体抵接。

可选地，所述第一翅片与所述第一壳体抵接的一端开设有流通口，所述流通口被配置为使所述第一翅片间的循环介质流通。

可选地，所述第一壳体和/或所述第二壳体的内壁设置有第一毛细结构。

可选地，所述第一壳体的外侧壁设置有若干第二翅片。

可选地，所述第二翅片与所述第一壳体的连接处开设有焊槽。

可选地，所述均温板包括支撑柱，所述支撑柱与所述第一壳体和所述第二壳体连接。

可选地，所述第二壳体向外凸设有第二凸出部，所述第二凸出部沿所述第一凸出部的周向设置，且所述第二凸出部的一端与所述第一凸出部连接，所述支撑柱设置于所述第二凸出部处。

可选地，所述支撑柱外壁设置有第二毛细结构。

可选地，所述第一壳体和所述第二壳体采用分子扩散焊的方式连接。

可选地，所述第一壳体设有多个固定插销，所述第二壳体对应设置有多个固定孔，多个所述固定插销插入对应的所述固定孔内将所述第一壳体和所述第二壳体固定；

或所述第二壳体设有多个固定插销，所述第一壳体对应设置有多个固定孔，多个所述固定插销插入对应的所述固定孔内将所述第一壳体和所述第二壳体固定。

本发明的有益效果为：

本发明提供一种均温板，该均温板包括：第一壳体和第二壳体，注液口设置在第一壳体和第二壳体中的一个上，注液口用于填充循环介质，第一壳体和第二壳体之间形成有容置腔，容置腔与注液口连通并用于流通循环介质，第二壳体具有第一凸出部，第二壳体的第一凸出部的内侧设置有若干第一翅片，第一凸出部的外侧接触热源。