[发明专利]高密CPO硅光引擎

权利要求书

1.一种高密CPO硅光引擎，其特征在于，所述高密CPO硅光引擎包括：电路基板、光学芯片、电学芯片组件以及光学耦合组件；

所述电路基板的顶面开设有第一凹槽，所述光学芯片设置于所述第一凹槽中，并与所述电路基板形成一高度差，所述高度差适于所述光学芯片与电路基板之间通过引线键合相连接；

所述光学芯片顶面的一侧区域开设有第二凹槽，所述电学芯片组件倒装地设置于所述第二凹槽中，所述光学耦合组件设置于所述光学芯片顶面的另一侧区域上。

2.根据权利要求1所述的高密CPO硅光引擎，其特征在于，所述光学芯片为多个，多个光学芯片共同地设置于所述第一凹槽中或者设置于各自的第一凹槽中，任一所述光学芯片的第二凹槽中设置有所述电学芯片组件。

3.根据权利要求1所述的高密CPO硅光引擎，其特征在于，所述第二凹槽中还设置有若干第一凸起电极，所述若干第一凸起电极与所述电学芯片组件上的电极阵列对应设置。

4.根据权利要求1或3所述的高密CPO硅光引擎，其特征在于，所述电学芯片组件与光学芯片之间还填充有绝缘导热胶。

5.根据权利要求1所述的高密CPO硅光引擎，其特征在于，所述电学芯片组件包括自下而上依次设置的：基板层、驱动芯片、隔离绝缘层、TIA芯片以及密封层。

6.根据权利要求5所述的高密CPO硅光引擎，其特征在于，所述基板层为陶瓷基板，其上开设有以阵列形式排布的通孔，所述通孔以及陶瓷基板的下表面设置有镀金层，且所述陶瓷基板的上表面还设置有若干第二凸起电极，所述驱动芯片通过所述第二凸起电极倒装焊接于所述陶瓷基板上。

7.根据权利要求6所述的高密CPO硅光引擎，其特征在于，所述隔离绝缘层设置于所述驱动芯片的上方，且其两端具有向下凹陷设置，所述隔离绝缘层通过其两端的凹陷结构与所述陶瓷基板上的分布于所述驱动芯片两侧的第二凸起电极相连接。

8.根据权利要求7所述的高密CPO硅光引擎，其特征在于，所述隔离绝缘层的顶面还设置有若干第三凸起电极，所述TIA芯片通过所述若干第三凸起电极倒装焊接于所述隔离绝缘层上。

9.根据权利要求5所述的高密CPO硅光引擎，其特征在于，所述密封层为一金属密封帽，其设置于所述基板层上，所述驱动芯片、隔离绝缘层、TIA芯片封装于所述金属密封帽中，且所述金属密封帽中还填充有导热胶。

10.根据权利要求1所述的高密CPO硅光引擎，其特征在于，所述光学耦合组件采用光栅耦合组件、端面耦合组件以及V型槽无源耦合组件中的一种。