[发明专利]一种电机控制器用多级EMI滤波器

说明书

本发明公开了一种电机控制器用多级EMI滤波器，包括注塑体、负极铜排、正极铜排、磁芯、滤波电容和若干接地铜排，所述负极铜排、所述正极铜排和若干接地铜排分别安装于所述注塑体，所述负极铜排设有第一散热面并且所述正极铜排设有第二散热面。本发明公开的一种电机控制器用多级EMI滤波器，其主要功能在于通过载流铜排连接电机控制器功率模块和外部直流接口，并进行EMI滤波，同时提供铜排散热面。

技术领域

本发明属于电机控制器用滤波器技术领域，具体涉及一种电机控制器用多级EMI滤波器。

背景技术

在新能源汽车电力驱动动力总成中，电机控制器通过IGBT等功率模块控制和驱动电机运行，功率模块的较高的工作频率决定了需要通过滤波装置在一定频率范围内进行电磁滤波，从而保证所述电驱系统良好的EMC(Electro Magnetic Compatibility)性能，即电磁兼容性能。随着电动汽车的发展，电磁兼容性能的要求也越来越高。

现有滤波装置主要由载流铜排、磁环、电容、印刷电路板(PCB)和注塑结构件等部分组成，存在着空间尺寸大，结构松散以及组装困难等问题，特别是多级滤波器需要集成更多种类的元器件，对布置空间有更高的要求。

当前多级滤波器多采用分段式载流铜排，完成磁芯装配后通过大功率焊接的形式连接；各级滤波电容利用PCB进行排布和电连接；载流铜排通过转接零件、波峰焊工艺与PCB进行电连接，或通过螺钉与PCB连接；滤波器整体进行灌封来固定和整合磁芯、PCB、载流铜排、电子器件等各子零件。

该技术存在的问题是：

第一，分段式载流铜排需要多副模具进行生产，模具一次性投入多；且需要额外的工艺进行连接，过程复杂，成本较高。

第二，各级滤波电容通过PCB连接，可能导致接地路径更长，不利于EMC效果；且生产过程中引入了波峰焊、PCB制程等较多工艺，不利于供应链管理、质量管控。

第三，载流铜排通过转接零件与滤波电容连接导致电连接路径上较多的接触界面，接触电阻较高，不利用EMC效果。

第四，整体采用灌封胶的形式保证零件的固定和电气绝缘，需要较大的固定设备投资，工艺过程需要更高的质量管控成本。

第五，灌封胶、粘接胶等辅料需要在特定条件下固化，生产过程中需要一定的固化时间后才能进行下一阶段的操作，且需要特定的载具或固化存储场地，带来了额外的生产成本。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种电机控制器用多级EMI滤波器，其主要功能在于通过载流铜排连接电机控制器功率模块和外部直流接口，并进行EMI滤波，同时提供铜排散热面。

为达到以上目的，本发明提供一种电机控制器用多级EMI滤波器，包括(一体成型的)注塑体、负极铜排、正极铜排、磁芯、滤波电容和若干接地铜排，其中：

所述负极铜排、所述正极铜排和若干接地铜排分别安装于所述注塑体，所述负极铜排设有第一散热面并且所述正极铜排设有第二散热面；

所述注塑体设有磁芯安装位置和电容安装位置，所述磁芯安装于所述磁芯安装位置并且所述滤波电容安装于所述电容安装位置，所述滤波电容的滤波引线通过电阻焊分别与所述负极铜排、所述正极铜排和所述接地铜排电性连接。

作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，所述磁芯包括第一磁芯和第二磁芯，所述第一磁芯和所述第二磁芯均分别安装于所述注塑体并且所述负极铜排和所述正极铜排均分别(通过不同的贯穿口)依次贯穿所述第一磁芯和所述第二磁芯。

作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，所述滤波电容包括第一共模滤波电容、第二共模滤波电容、第三共模滤波电容和差模滤波电容，其中：