[发明专利]一种车载驱动模块总成

说明书

本发明公开了一种车载驱动模块总成，从上到下依次包括控制板PCBA、功率板PCBA、功率模块及散热器，功率模块包括mos单管、mos单管散热铝块、正极散热铝块和负极散热铝块，mos单管散热铝块、正极散热铝块和负极散热铝块的外侧面上均设置有导热垫，mos单管通过固定压条固定在mos单管散热铝块两侧面上的导热垫上，且mos单管引出端针脚覆盖有导热凝胶，与mos单管散热铝块充分接触。本发明结构设计合理，通过将mos单管独立出来，降低功率板的焊接难度及生产成本，mos单管具体安装结构的设置，可有效增加散热面积，提高散热效率。

技术领域

本发明属于电机控制器技术领域，具体涉及一种车载驱动模块总成。

背景技术

目前市面上的低压车载电机控制器是由功率模块，电容、功率板、散热器、控制板、铜排等组成，根据客户需求设计做结构设计和调整，工作量较大，成本也较高。并且现有技术中功率模块通过自然冷却的方式进行散热，散热性能较差，很容易导致功率模块的损坏，致使整个系统失效；另外，现有的低压车载电机控制器功率模块（mos）贴片到PCB板上通过与散热器接触散热，该种结构使得PCB板一般做成铝基板或者铜基板，成本很高，散热交换不充分的问题，对功率模块的冷却效果差，容易造成IGBT模块过温或者损坏。

发明内容

针对现有技术中存在的问题，本发明设计的目的在于提供一种车载驱动模块总成，该总成将功率模块通过固定压条固定在散热铝块上，功率模块焊接到功率板上，功率板也可以通过导热垫将热量传导到散热铝块上，控制板与功率板通过插针焊接，散热铝块固定在散热器上从而使整体形成一个驱动模块总成。

本发明通过以下技术方案加以实现：

所述的一种车载驱动模块总成，其特征在于该车载驱动模块总成从上到下依次包括控制板PCBA、功率板PCBA、功率模块及散热器，所述功率模块包括mos单管、mos单管散热铝块、正极散热铝块和负极散热铝块，所述mos单管散热铝块、正极散热铝块和负极散热铝块的外侧面上均设置有导热垫，所述mos单管通过固定压条固定在mos单管散热铝块两侧面上的导热垫上，且mos单管引出端针脚覆盖有导热凝胶，与mos单管散热铝块充分接触。

优选地，散热器包括散热板及设置在散热板下方的散热片，所述mos单管散热铝块、正极散热铝块和负极散热铝块的底部涂有导热硅脂与散热板的上表面通过螺栓连接成一体，所述导热垫设置在mos单管散热铝块、正极散热铝块和负极散热铝块的上表面及两侧面上，所述散热板的两端还设置有电容导热垫。

优选地，所述固定压条包括固定板及设置在固定板一侧或两侧边上的压条，所述压条用于mos单管的固定。

优选地，所述压条沿固定板长度方向均布设置，所述压条的个数与mos单管的个数对应，所述固定板上设置有用于与散热板固定的连接柱。

优选地，所述功率板PCBA的下底面四周设置有支撑铝柱，所述支撑铝柱通过螺栓与散热板固定连接，所述功率板PCBA的上表面分设有三相输出导电柱、正极导电柱和负极导电柱，所述三相输出导电柱与设置在控制板PCBA上的电流传感器相连，所述正极导电柱与正极散热铝块、负极导电柱与负极散热铝块之间均通过螺栓实现连接。

优选地，所述功率板PCBA对应mos单管的引出端针脚均设置有焊接孔，通过焊接的方式将mos单管的引出端针脚焊接在功率板PCBA上。

优选地，所述功率板PCBA与控制板PCBA之间通过插针焊接连接，所述功率板PCBA选用FR4板，板材露铜处理直接与散热器接触。

本发明与现有技术相比，存在以下有益效果：

1）可以使功率模块（mos单管）直接将热量传导到散热铝块上，增加了散热面积，提高散效率；

2）将功率模块（mos单管）独立出来，降低了功率板焊接难度，制作工艺比较简便，降低成本；

3）功率板采用普通的FR4板，成本低，板材露铜处理直接与散热器接触，增强散热效果；