[发明专利]一种光谱分离与全透复合的超像素红外探测器在审
申请号: | 202110930651.0 | 申请日: | 2021-08-13 |
公开(公告)号: | CN113654664A | 公开(公告)日: | 2021-11-16 |
发明(设计)人: | 叶振华;王进东;叶文成;廖清君;丁瑞军;何力 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海技术物理研究所 |
主分类号: | G01J5/00 | 分类号: | G01J5/00;G01J5/10;G01J5/20 |
代理公司: | 上海沪慧律师事务所 31311 | 代理人: | 郭英 |
地址: | 200083 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 光谱 分离 复合 像素 红外探测器 | ||
本发明公开了一种光谱分离与全透复合的超像素红外探测器,在平面结构红外探测芯片的衬底上制备具有光谱分离功能的波段分束阵列,入射的宽谱红外光透过红外波段分束阵列表面微纳结构区域后发生光谱分离,不同波长红外光分别照射至超像素的第一亚像元、第二亚像元和第三亚像元。经过红外波段分束阵列无表面微纳结构区域的全透红外光照射至超像素的第四亚像元。四个亚像元分别输出信号,利用图像合成得到红外彩色图像,同时利用图像增强融合技术获得目标更丰富的细节信息。该探测器具有探测波段丰富、信号利用率高、微型化,利用红外波长分束阵列与平面结构红外探测芯片构建超像素红外探测器的优点。
技术领域
本发明涉及超表面的光学调控与红外探测技术,具体涉及红外超表面设计、制备与红外焦平面探测器的设计、制备技术。
背景技术
红外彩色成像是利用红外探测器探测三个波长的红外光信号,通过图像处理获得红外彩色图像。红外彩色成像具有对比度高、图像细节丰富等优点。
原有的红外彩色探测器,将超表面阵列以不接触的方式置于红外探测器上方,见发明专利:一种基于超表面的红外彩色探测器(申请号:CN202010965538.1)。公开结构中,红外光在超表面阵列与平面结构红外探测芯片之间存在复杂的折射、反射和衍射现象,导致信号串扰。另外,超表面阵列与平面结构红外探测芯片之间需要支架固定,实现难度较大。
原有的红外彩色探测器,将超表面相控阵列集成在红外单色焦平面探测器衬底上,见发明专利:一种原位集成超表面相控阵列的红外彩色焦平面探测器(申请号:202110265605.3)。公开结构中,超表面相控阵列中仅有第二亚像元正上方区域入射的宽谱段红外光信号被分离,最终用于成像,第一亚像元和第三亚像元正上方区域的入射信号则需要使用遮挡或光信号消除方法剔除宽谱段红外光信号。导致每个超像素单元仅利用三分之一区域的入射信号,而且丢失了宽谱段红外光的原始信号,制约了后期图像处理能力。
发明内容
本发明提出了一种光谱分离与全透复合的超像素红外探测器,解决了现有红外彩色探测器中信号串扰大、超表面阵列与平面结构红外探测芯片的空隙层制备难度大的问题、可利用的光信号少,且丢失原始宽光谱红外光图像的缺点。本发明为了实现上述目的,采用了以下方案:
一种光谱分离与全透复合的超像素红外探测器,包括红外波段分束阵列1,平面结构红外探测芯片2,其特征在于:
所述的红外波段分束阵列1通过光刻、刻蚀工艺制备在红外平面结构红外探测芯片2的减薄衬底2-5上;平面结构红外探测芯片2的每个超像素单元与红外波段分束阵列1的一个周期对应;四个相邻像元组成一个超像素单元,第一个像元为第一亚像元2-1,第二个像元为第二亚像元2-2,第三个像元为第三亚像元2-3,第四个像元为第四亚像元2-4;每个像元独立输出信号;宽谱段红外光垂直平行入射红外波段分束阵列1,透过表面微纳结构区域1-1的宽谱段红外光发生波长分束,较短波长红外光照射至第一亚像元2-1、中等波长红外光照射至第二亚像元2-2、较长波长红外光照射至第三亚像元2-3,透过无表面微纳结构区域1-2的宽谱段红外光不发生波长分束,照射至第四亚像元2-4;将第一亚像元2-1、第二亚像元2-2、第三亚像元2-3的信号输出,利用假彩色合成方法获得红外彩色图像,第四亚像元2-4输出宽谱段红外光信号作为目标原始图像。
进一步,所述的一种光谱分离与全透复合的超像素红外探测器如图1,其特征在于:
红外波段分束阵列1由表面微纳结构区域1-1和无表面微纳结构区域1-2构成;每个表面微纳结构区域1-1和无表面微纳结构区域1-2组成红外波段分束阵列1的一个周期;超像素单元的第一亚像元2-1、第二亚像元2-2和第三亚像元2-3正上方对应红外波段分束阵列1的表面微纳结构区域1-1,第四亚像元2-4正上方对应红外波段分束阵列1的无表面微纳结构区域1-2;红外波段分束阵列1的表面微纳结构区域1-1针对特定波长的红外光按波长分束。
进一步,所述的一种光谱分离与全透复合的超像素红外探测器如图1,其特征在于:
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