[发明专利]一种金刚石晶片抛光的材料去除率计算方法及系统

权利要求书

1.一种金刚石晶片抛光的材料去除率计算方法，其特征在于，包括：

S1、在未抛光的金刚石晶片的表面加工划痕；先配置芬顿反应液和光催化反应液，将芬顿反应液和光催化反应液均输送到金刚石晶片的表面，然后通过紫外光照射该金刚石晶片的表面一段时间，最后在该金刚石晶片的表面上加工划痕；通过工具头与金刚石晶片的表面接触来加工划痕，工具头采用能够发生催化并降低金刚石化学反应活化能、加速金刚石晶片氧化的材料；工具头采用铁或镍或铝或铬或锰或钴或铜制成；

S2、测量步骤S1加工处理的划痕的深度h₀；

S3、对金刚石晶片具有划痕的表面进行抛光，记录抛光所用的时间t；

S4、测量金刚石晶片抛光后的划痕的深度h；

S5、根据MRR＝(h₀-h)/t计算材料去除率MRR；

芬顿反应液为Fe₃O₄和H₂O₂的混合液；光催化反应液为光催化剂、电子捕捉剂、去离子水和H₂O₂的混合液，光催化反应液的pH值为3～5，且光催化剂的粒径为10nm～100nm，光催化剂的浓度为4g/L；光催化剂采用TiO₂、ZnO、SnO₂；

采用波长范围在200nm～225nm、金刚石晶片表面的光照强度在200mW/cm²～400mW/cm²的紫外光照射金刚石表面，对金刚石表面产生光化学反应，促进工具头在金刚石晶片表面加工出划痕；

工具头在加工划痕时，其自身做旋转运动，较高的转速有助于在金刚石晶片表面快速加工出划痕，并且钻削时加工处的温度较高，促进金刚石活化能降低产生石墨层从而减小金刚石表面硬度，提高加工效率；工具头旋转速度为3000rpm-10000rpm；在加工划痕时，工具头与金刚石晶片的表面倾斜接触，工具头与金刚石晶片的表面的夹角为10°～80°，更容易切入金刚石晶片中，快捷而有效地加工划痕；工具头具有尖端，使工具头在金刚石晶片表面加工时，接触点相当于一个点接触，加工时有较大的压强，并且接触点由于工具头的旋转有较高的线速度，便于在金刚石表面加工出划痕。