[发明专利]一种散热片锁付设备在审

专利信息
申请号: 202110930847.X 申请日: 2021-08-13
公开(公告)号: CN113579760A 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 李加林;时文静;王瑜;陈忠源 申请(专利权)人: 苏州浪潮智能科技有限公司
主分类号: B23P23/06 分类号: B23P23/06
代理公司: 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 代理人: 刘小峰;杨帆
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热片 设备
【说明书】:

发明公开了一种散热片锁付设备包括:八工位分度盘,相对于设备机台框架周期性地旋转;八个产品治具,承载和移动加工中的晶体片和/或散热片;上料切脚机构,向八工位分度盘提供和切脚晶体片;毛刷清洗机构,清洁八工位分度盘中的晶体片;锁螺丝机构,将八工位分度盘中的晶体片和散热片锁付;下料机构,将锁付的晶体片和散热片移出八工位分度盘;下料检测机构,检测锁付的晶体片和散热片是否成功下料。本发明能够自动锁付晶体片与散热片,提高工作效率和产品质量稳定性,确保产量供应。

技术领域

本发明涉及散热领域,更具体地,特别是指一种散热片锁付设备。

背景技术

晶体片是电路芯片的重要组成电子元器件,其中组成晶体片的单位是一个个的晶体管。晶体管本身就像一个开关,可以通过控制它们的开关来决定输出的电压。晶体片的晶体管数量从数亿到数十亿不等。每个晶体片只贡献极为微小的功耗和发热,但其整体的数值将是一个恐怖的数字。当电流通过晶体片会释放一部分热量,就好像生活中的电暖器一样。同时由于散热速度远远小于其产生速度,于是就形成了局部高温区域。需要指出的是,对于大多数晶体片,即使是发热高很大程度上也只发生在局部区域,因此晶体片的散热问题也是当前人们亟需解决的问题。晶体片上锁付散热片可以有效的解决晶体片过热的问题,散热片可以有效的增加散热面积,增快晶体片的散热速度,手工锁付晶体片与散热片效率很低,无法完成短期批量的元器件需求供应。

针对现有技术中晶体片与散热片手工锁付效率低的问题,目前尚无有效的解决方案。

发明内容

有鉴于此,本发明实施例的目的在于提出一种散热片锁付设备,能够自动锁付晶体片与散热片,提高工作效率和产品质量稳定性,确保产量供应。

基于上述目的,本发明实施例的第一方面提供了一种散热片锁付设备,包括:

设备机台框架;

八工位分度盘,设置于设备机台框架上,八工位分度盘相对于设备机台框架周期性地旋转;

八个产品治具,分别设置于八工位分度盘中的八个工位上,八个产品治具承载和移动加工中的晶体片和/或散热片;

上料切脚机构,设置于设备机台框架上对应于八工位分度盘中第一工位和第二工位的产品治具的位置,上料切脚机构向八工位分度盘提供和切脚晶体片;

毛刷清洗机构,设置于设备机台框架上对应于八工位分度盘中第三工位的产品治具的位置,毛刷清洗机构清洁八工位分度盘中的晶体片;

锁螺丝机构,设置于设备机台框架上对应于八工位分度盘中第五工位和第六工位的产品治具的位置,锁螺丝机构将八工位分度盘中的晶体片和散热片锁付;

下料机构,设置于设备机台框架上对应于八工位分度盘中第七工位的产品治具的位置,下料机构将锁付的晶体片和散热片移出八工位分度盘;

下料检测机构,设置于设备机台框架上对应于八工位分度盘中第八工位的产品治具的位置,下料检测机构检测锁付的晶体片和散热片是否成功下料。

在一些实施方式中,每个产品治具包括:

载具,设置于产品治具上,载具为产品治具所容纳的晶体片和/或散热片提供固定限位;

晶体片挡块,设置于产品治具上靠近载具的位置,晶体片挡块与载具配合为晶体片提供固定限位;

散热片挡块,设置于产品治具上靠近载具的位置,散热片挡块在第四工位上上料散热片时与载具配合固定散热片;

弹簧卡板,设置于产品治具上正对晶体片挡块的位置,弹簧卡板在第一工位和第二工位上料晶体片时为晶体片提供弹力以使晶体片抵靠晶体片挡块固定晶体片;

弹簧压板,设置于产品治具上靠近弹簧卡板的位置,弹簧压板压紧弹簧卡板中的弹簧以限位弹簧卡板。

在一些实施方式中,上料切脚机构包括:

棘轮气缸转盘子机构,用于装载晶体片板料,使用晶体片板料为上料切脚机构上料晶体片;

切脚子机构,连接到棘轮气缸转盘子机构以将晶体片板料切脚;

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