[发明专利]一种半导体二极管的封装结构

说明书

本发明公开了一种半导体二极管的封装结构，包括管筒，所述管筒的一端固定连接有连接筒，所述连接筒的外缘设置有螺纹，所述连接筒上螺纹套接有连接帽，所述连接帽的内面开设有与螺纹相适配的螺纹槽，所述管筒的另一端与连接帽上均安装有管脚，所述管筒的内部安装有传热筒，且传热筒的内部设置有触发机构，所述管筒上设置有散热组件。本发明取代了传统的二极管的封装结构，方便工作人员对管筒内部的电子元件进行检测和维修，还能防止热量在管筒内部的堆积对二极管的正常工作和使用寿命造成不良影响。

技术领域

本发明涉及半导体二极管技术领域，尤其涉及一种半导体二极管的封装结构。

背景技术

半导体二极管是指利用半导体特性的两端电子器件，最常见的半导体二极管是PN结型二极管和金属半导体接触二极管。

现有技术中的半导体二极管的封装结构一般为固定式结构，其管筒难以拆卸分离，这种固定式结构会给后续对半导体二极管的检测和维修带来不便，其次，半导体二极管在长期工作的过程中会产生一定热量，若这些热量无法充分散发出去，则会对二极管的正常工作造成影响，而传统的半导体二极管的散热效果较差，这会影响到二极管的正常工作和使用寿命，所以，需要设计一种半导体二极管的封装结构来解决上述问题。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体二极管的封装结构。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种半导体二极管的封装结构，包括管筒，所述管筒的一端固定连接有连接筒，所述连接筒的外缘设置有螺纹，所述连接筒上螺纹套接有连接帽，所述连接帽的内面开设有与螺纹相适配的螺纹槽，所述管筒的另一端与连接帽上均安装有管脚，所述管筒的内部安装有传热筒，且传热筒的内部设置有触发机构，所述管筒上设置有散热组件；

所述管筒的下方设置有安装片，且安装片上设置有与散热组件配合工作的供气机构，所述安装片上还设有与供气机构配合工作的控制机构。

作为发明的一种优选技术方案，所述散热组件包括包括多个凹槽与多个散热翅片，多个所述凹槽均开设在管筒的外缘，多个所述散热翅片分别固定安装在多个凹槽内，且多个散热翅片均延伸至管筒的内部。

作为发明的一种优选技术方案，所述供气机构包括盒体、供气气囊、柔性片、贴片马达与多个喷气孔，所述盒体固定连接在安装片的顶面，所述盒体的顶面贯穿开设有开口，所述柔性片设置在开口内，所述供气气囊的顶面粘接在柔性片的底面，所述供气气囊的底面粘接在盒体的内底面，所述供气气囊的侧面开设有出气孔，所述贴片马达粘接在柔性片的顶面，多个所述喷气孔均贯穿开设在盒体的顶面。

作为发明的一种优选技术方案，所述控制机构包括控制盒、两个接电片与控制气囊，所述控制盒固定连接在安装片的顶面，其中一个所述接电片固定连接在控制盒的内面，另一个所述接电片滑动连接在控制盒的内面，所述控制气囊的顶面粘接在控制盒的内顶面，所述控制气囊的底面粘接在可滑动的接电片的顶面；

两个所述接电片上均安装有导线，其中一个所述导线远离对应接电片的一端与其中一个管脚相连接，另一个所述导线远离对应接电片的一端与贴片马达相连接，所述贴片马达上还通过导线与另一个管脚相连接。

作为发明的一种优选技术方案，所述触发机构包括活塞板、弹簧与控制块，所述活塞板密封滑动连接在传热筒的内面，所述弹簧的一端与活塞板的侧面相连接，所述弹簧的另一端与传热筒的内面相连接，所述控制块的一面粘接在传热筒的内面，所述控制块的另一面粘接在活塞板的侧面，所述传热筒与控制气囊之间通过细管相互连通；

所述控制块呈中空结构，且控制块的内部填充有蒸发液。

作为发明的一种优选技术方案，所述连接帽的端口处粘接有密封圈，且密封圈与管筒的端口紧密贴合。

作为发明的一种优选技术方案，所述柔性片由橡胶材料制成。