[发明专利]布线电路基板在审
| 申请号： | 202110931189.6 | 申请日： | 2021-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN114126191A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 井上真弥;山崎博司 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 布线 路基 | ||
【权利要求书】：
1.一种布线电路基板，其特征在于，
该布线电路基板具有绝缘层和配置于所述绝缘层的厚度方向一面的电路，
所述电路包含信号收发电路和与所述信号收发电路电连接的部件安装电路，
所述信号收发电路包含第1布线，
所述第1布线具有厚度相对于宽度的比即第1纵横比，
所述部件安装电路包含与所述第1布线电连接的第2布线，
所述第2布线具有比所述第1纵横比小的第2纵横比。
2.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，
所述第2纵横比相对于所述第1纵横比的比的上限为0.9。
3.根据权利要求1或2所述的布线电路基板，其特征在于，
所述第1纵横比的下限为0.33，
所述第2纵横比的上限为0.25。
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