[发明专利]显示面板、显示装置以及显示面板的制造方法在审
申请号: | 202110931689.X | 申请日: | 2021-08-13 |
公开(公告)号: | CN113725230A | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
发明(设计)人: | 谢伟佳 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 黄舒悦 |
地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 以及 制造 方法 | ||
本申请提供显示面板、显示装置以及显示面板的制造方法。显示面板包括基板、金属走线以及端子部。基板包括显示区和边框区,边框区与显示区相邻设置。金属走线设置于基板上,从显示区延伸至边框区。端子部设置于边框区,端子部连接于金属走线。端子部包括导电金属层和抗氧化金属层。导电金属层设置于基板上,抗氧化金属层位于导电金属层远离基板的一侧。导电金属层包括第一金属图案,第一金属图案连接于金属走线,抗氧化金属层覆盖第一金属图案远离显示区的端面。本申请的抗氧化金属层能够保护与金属走线相连接的第一金属图案的端面不被空气氧化,从而防止导电金属层的端面氧化传递至金属走线而造成短路,有效提高了显示装置和显示面板的可靠性。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其涉及显示面板、显示装置以及显示面板的制造方法。
背景技术
显示面板在绑定驱动模组之前需要进行面板功能测试。常用的一种方法是在显示区外侧的周边区域设置短接棒(Shorting Bar),并将显示区域中的信号线以并联的方式与短接棒连接,然后再通过短接棒进行画面测试。测试完成之后,需要将周边区域中与短接棒连接的部分切除。之后,将每一条信号线分别连接至覆晶薄膜(Chip On Film,COF)。COF将信号通过每条独立的信号线传输到面板中,从而实现复杂的画面显示。使用刀轮或激光将并联在一起的信号线切断之后,形成绑定COF的端子部。但切断信号线造成的断面会裸露在空气中,在后续点屏测试中,极容易发生断面金属的氧化,断面金属的氧化会沿着信号线的延伸方向传递并持续恶化,有可能造成相邻信号线之间发生短路,从而造成显示异常,降低产品的可靠性。
发明内容
本申请目的在于提供一种能够防止端子部氧化的显示面板、显示装置以及显示面板的制造方法。
本申请提供一种显示面板,其包括:
基板,包括显示区和边框区,所述边框区与所述显示区相邻设置;
金属走线,设置于所述基板上,从所述显示区延伸至所述边框区;
端子部,设置于所述边框区,所述端子部连接于所述金属走线,所述端子部包括导电金属层和抗氧化金属层,所述导电金属层设置于所述基板上,所述抗氧化金属层位于所述导电金属层远离所述基板的一侧,所述导电金属层包括第一金属图案,所述第一金属图案连接于所述金属走线,所述抗氧化金属层覆盖所述第一金属图案远离所述显示区的端面。
在一种实施方式中,所述第一金属图案远离所述显示区的端面为所述导电金属层远离所述显示区的端面。
在一种实施方式中,所述导电金属层还包括第二金属图案,所述第二金属图案位于所述第一金属图案远离所述显示区的一侧,所述第二金属图案与所述第一金属图案间隔设置,所述抗氧化金属层覆盖所述第一金属图案、所述第二金属图案以及所述第一金属图案与所述第二金属图案之间的间隔。
在一种实施方式中,所述抗氧化金属层覆盖所述第二金属图案远离所述显示区的端面。
在一种实施方式中,所述抗氧化金属层远离所述显示区的端面与所述第二金属图案远离所述显示区的端面齐平。
在一种实施方式中,所述第二金属图案远离所述显示区的端面为所述导电金属层远离所述显示区的端面。
在一种实施方式中,所述基板的所述边框区的端面与所述抗氧化金属层远离所述显示区的端面齐平。
在一种实施方式中,所述抗氧化金属层的材料包括钼、钛、镍、铬中的一种或两种以上。
本申请提供一种显示装置,其包括绑定件和如上描述的显示面板,所述绑定件绑定于所述端子部。
本申请提供一种显示面板的制造方法,其包括:
提供中间基板,所述中间基板包括:
基板,包括显示区和边框区,所述边框区与所述显示区相邻设置;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的