[发明专利]一种确定芯片测试工况的方法、装置及相关设备

说明书

本发明实施例所提供的确定芯片测试工况的方法、装置及相关设备，所述方法包括：获取测试芯片；循环执行预设测试工况下对所述测试芯片的测试和筛选，直至循环预设轮次；其中，对所述测试芯片的测试用于确定所述测试芯片中的缺陷芯片，对所述测试芯片的筛选用于选取并去除所述测试芯片中的缺陷芯片；根据所述预设轮次下确定的缺陷芯片的统计数据，判断所述缺陷芯片的统计数据是否符合缺陷芯片在相应轮次的检出规律；若所述缺陷芯片的统计数据符合缺陷芯片在相应轮次的检出规律，确定所述预设测试工况为备选测试工况，从而准确地确定出备选测试工况。

技术领域

本申请实施例涉及芯片测试技术领域，具体涉及一种确定芯片测试工况的方法、装置及相关设备。

背景技术

芯片的早期失效测试是芯片测试的一种，用于筛选出现早期失效的缺陷芯片。芯片的早期失效是指芯片在投入使用后，芯片使用初期即出现失效的现象。在进行芯片的早期失效测试时，可以对芯片施加电压等测试工况，以判断芯片在测试工况下是否会产生失效情况。但是，若测试工况过低，需要的测试时间过长，且极易漏选缺陷芯片；若测试工况过高，就意味着对芯片的过多损耗，进而容易缩短正常芯片的使用寿命。

因此，如何从施加于芯片的测试工况中确定合适的测试工况，以便准确的实现芯片测试(特别是芯片的早期失效测试)，成为了本领域技术人员亟需解决的技术问题。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例提供一种确定芯片测试工况的方法、装置及相关设备，能够快速、准确地确定芯片测试工况，为准确实现芯片的早期失效测试提供基础。

为实现上述目的，本申请实施例提供如下技术方案：

第一方面，本申请实施例提供一种确定芯片测试工况的方法，包括：

获取测试芯片；

循环执行预设测试工况下对所述测试芯片的测试和筛选，直至循环预设轮次；其中，对所述测试芯片的测试用于确定所述测试芯片中的缺陷芯片，对所述测试芯片的筛选用于选取并去除所述测试芯片中的缺陷芯片；

根据所述预设轮次下确定的缺陷芯片的统计数据，判断所述缺陷芯片的统计数据是否符合缺陷芯片在相应轮次的检出规律；

若所述缺陷芯片的统计数据符合缺陷芯片在相应轮次的检出规律，确定所述预设测试工况为备选测试工况。

可选的，所述预设轮次中，位于测试初期的至少一个轮次为第一轮次组，位于测试后期的多个轮次为第二轮次组，所述判断所述缺陷芯片的统计数据是否符合缺陷芯片在相应轮次的检出规律，包括：

判断所述缺陷芯片在第一轮次组的失效率是否大于所述第二轮次组的失效率；

若是，判断所述测试芯片在第二轮次组的失效率是否趋近于0；

若是，则所述缺陷芯片的统计数据符合缺陷芯片在相应轮次的检出规律。

可选的，所述方法还包括：

获取待测测试工况，以所述待测测试工况为预设测试工况，返回至所述获取测试芯片的步骤。

可选的，若所述缺陷芯片的统计数据不符合缺陷芯片在相应轮次的检出规律，所述获取待测测试工况，包括：

根据所述缺陷芯片的统计数据，判断所述预设测试工况是否过低；

若所述预设测试工况过低，则获取测试工况高于所述预设测试工况的待测测试工况作为预设测试工况。

可选的，所述判断所述预设测试工况是否过低，包括：

判断所述缺陷芯片在预设轮次下的失效率是否小于第一预设值，其中，所述第一预设值大于或等于所述测试芯片的失效率的预估值的80％；

若是，则所述预设测试工况过低。