[发明专利]一种立式功率端子双面散热功率模块

权利要求书

1.一种立式功率端子双面散热功率模块，包括功率模块本体，其特征在于：所述功率模块本体包括相对设置的第一绝缘基板、第二绝缘基板及设置在两绝缘基板之间的若干芯片及导电连接块，所述芯片的下表面通过连接层与所述第一绝缘基板连接，芯片的上表面通过连接层与导电连接块连接并通过键合或焊接金属导线与所述第一绝缘基板电性连接以实现功率模块本体的电气控制连接，所述导电连接块的上表面通过连接层与所述第二绝缘基板连接；所述第一绝缘基板上设置有功率端子和控制端子，功率端子和控制端子在成品切筋前为完整的引线框架，所述功率端子与第一绝缘基板连接的焊脚处开设有圆弧孔，功率端子远离圆弧孔的一端朝第一绝缘基板一侧弯折并垂直于第一绝缘基板使之成为立式功率端子，第一绝缘基板和第二绝缘基板之间的相对空隙通过环氧塑封体注塑加工以实现电气隔离。

2.根据权利要求1所述的立式功率端子双面散热功率模块，其特征在于：所述第一绝缘基板和第二绝缘基板均为双面覆金属层绝缘基板，第一绝缘基板和第二绝缘基板的相对面为带沟槽平面金属层，中间层为由氧化铝或氮化硅制成的绝缘层，第一绝缘基板和第二绝缘基板相互背离的一侧为用于与散热系统连接以进行散热的平整金属层，且该平整金属层与环氧塑封体的外表面齐平并外露于环氧塑封体。

3.根据权利要求1或2所述的立式功率端子双面散热功率模块，其特征在于：所述连接层为银浆烧结或锡焊焊接连接层，银浆烧结采用的银浆为微米级、纳米级或者两者混合体的银浆材料，银浆材料为银膜或者银膏形式；所述锡焊焊接采用SnPb,SnAg, SnAgCu,PbSnAg含Sn焊接材料之一，焊接最高温度控制在100°~400°之间。

4.根据权利要求3所述的立式功率端子双面散热功率模块，其特征在于：所述导电连接块的材质为AlSiC、AlC、Cu或Cu-Mo，导电连接块的表面镀有镍、金、银材料之一或其合金材料。

5.根据权利要求3所述的立式功率端子双面散热功率模块，其特征在于：所述金属导线为线状或带状结构，金属导线通过超声波方式被键合或通过焊接连接于芯片和第一绝缘基板之间，所述金属导线采用纯铝、纯铜、纯金材料之一或其合金材料制成。

6.根据权利要求3所述的立式功率端子双面散热功率模块，其特征在于：所述芯片为IGBT或SiC芯片，芯片表面电镀有金、银材料之一或其合金材料，且芯片上集成有温度和电流传感器。