[发明专利]一种水平极化全向超表面天线

权利要求书

1.一种水平极化全向超表面天线，包括：从下往上依次层叠设置的微带馈电结构(5)、下层介质基板(4)、金属接地板(3)、上层介质基板(2)与超表面辐射结构(1)；其特征在于，所述超表面辐射结构(1)由4块正方形贴片A与12块正方形贴片B构成、且呈4×4阵列排布，所述4块正方形贴片A呈2×2阵列排布于上层介质基板的中心，所述12块正方形贴片B围绕4块正方形贴片A设置；所述正方形贴片A的边长为w₁、正方形贴片B的边长为w₂、且w₂w₁；相邻正方形贴片B之间的间距为g、相邻正方形贴片A之间的间距为g₁：g₁＝g+(w₂-w₁)、正方形贴片B与相邻正方形贴片A之间的间距为g₂：g₂＝g+(w₂-w₁)/2；

所述金属接地板上刻蚀有4条相同的矩形耦合缝隙，4条矩形耦合缝隙呈“十”字型分布、且位于上层介质基板的中线上，每条矩形耦合缝隙到中心的距离均为L_m：L_m＝(3×g+3×w₂-L_f)/2、L_f为矩形耦合缝隙的长度，该距离保证了缝隙正好处于超表面辐射结构的正方形贴片B的中间位置的正下方。

2.按权利要求1所述水平极化全向超表面天线，其特征在于，所述水平极化全向超表面天线通过微带馈电结构(5)为超表面辐射结构馈电，激励水平全向辐射模式。

3.按权利要求1所述水平极化全向超表面天线，其特征在于，所述微带馈电结构为一分四功分器，将能量等幅同相耦合至四条矩形耦合缝隙，为超表面辐射结构馈电，激励水平全向辐射模式。