[发明专利]一种超高容量腐蚀箔的制造方法

说明书

本发明涉及电容器用电极材料技术领域，具体涉及一种超高容量腐蚀箔的制造方法，首先，将高纯铝箔置于预处理液中，去除表面杂质；然后，置于一定温度的电化学腐蚀液中浸泡，进行电化学腐蚀；接下来，置于一定温度和电流密度A直流电条件下的发孔腐蚀液中浸泡腐蚀，进行发孔腐蚀；清洗后，置于含大分子缓蚀剂的扩孔腐蚀液中，于一定温度和电流密度B的直流电条件下，浸泡腐蚀进行扩孔腐蚀；最后，经过洗涤和烘干的后处理，制得超高容量腐蚀箔。本发明能大幅度提高铝箔表面和隧道孔口附近的电化学反应的阻力，加速了孔内的扩孔过程，大幅提高比容，满足超高容量腐蚀箔使用要求。

技术领域

本发明涉及电容器用电极材料技术领域，具体涉及一种超高容量腐蚀箔的制造方法。

背景技术

电子工业的繁荣，带动了电子信息产业的发展，人们对中高档的电解电容器腐蚀化成箔的需求量越来越大，这也导致电解电容器腐蚀化成箔市场的供不应求,为了满足电子信息产业的发展，人们迫切的要求电解电容器的比容不断提高。

腐蚀箔是以电子光箔为原材料，通过电化学腐蚀方法刻蚀电子光箔向内形成孔洞，从而扩大有效面积，形成较高比容。在形成孔洞的过程中，极易发生只腐蚀电子光箔表面，不向内里扩孔，或者把前期形成的孔洞并起来的情况，导致容量降低，影响腐蚀箔的应用及发展。

发明内容

针对上述现有领域存在的问题，本发明的目的在于提供一种容量超高、操作简单且生产效果好的超高容量腐蚀箔的制造方法。为实现本发明的目的，采用如下技术方案：

一种超高容量腐蚀箔的制造方法，包括以下步骤：

(1)预处理：将高纯铝箔置于预处理液中，去除表面杂质；

(2)电化学腐蚀：将上述预处理后的箔片置于电化学腐蚀液中，于一定的温度下浸泡2-4min；

(3)发孔腐蚀：将上述电化学腐蚀后的箔片置于发孔腐蚀液中，于一定的温度和电流密度A的直流电条件下，浸泡腐蚀40-80s；

(4)扩孔腐蚀：上述发孔腐蚀后的箔片采用20-30℃的自来水清洗30-90s后，置于含大分子缓蚀剂的扩孔腐蚀液中，于一定的温度和电流密度B的直流电条件下，浸泡腐蚀400-600s；

(5)后处理：上述扩孔腐蚀后的箔片采用20-30℃的自来水清洗多次，然后于150-250℃温度下烘干60-120s，即制得超高容量腐蚀箔。

优选的，步骤(1)中所述预处理液为磷酸的水溶液。

优选的，步骤(2)中所述电化学腐蚀的温度为70-85℃。

优选的，所述电化学腐蚀液和发孔腐蚀液的组成相同。

优选的，所述电化学腐蚀液和发孔腐蚀液均由0.55-1.4mol/L盐酸、3.4-4.0mol/L硫酸、0.45-0.9mol/L Al³⁺构成。

优选的，步骤(3)中所述发孔腐蚀的温度为65-80℃，所述发孔腐蚀的电流密度A为300-400mA/cm²。

优选的，步骤(4)中所述扩孔腐蚀液由1.2-1.7mol/L盐酸、0.45-0.9mol/L Al³⁺、0.1-0.6mol/L大分子缓蚀剂构成。

优选的，所述扩孔腐蚀的温度为80-90℃，所述扩孔腐蚀的电流密度B为20-60mA/cm²。

优选的，所述大分子缓蚀剂为大分子缓蚀剂CMC、大分子缓蚀剂PS-5或大分子缓蚀剂PSSA中的一种。

优选的，步骤(5)中所述自来水清洗的次数为两次，且两次所述自来水清洗的时间分别为30-90s和4-8min。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：