[发明专利]一种微孔加工装置以及超声波辅助钻削系统

说明书

本发明属于高速电路板加工技术领域，尤其涉及一种微孔加工装置以及超声波辅助钻削系统。微孔加工装置用于对高速电路板进行钻孔加工，微孔加工装置包括钻孔结构和超声振动结构。钻孔结构包括底座和钻头机构，底座位于钻头机构的下方，且钻头机构用于对目标物进行钻孔。超声振动结构包括超声振动板以及连接超声振动板的超声机构，超声振动板平铺设置于底座并在超声机构的作用下沿竖直方向往复振动，目标物层叠固定于超声振动板并随超声振动板一并振动。本发明可以提高高速电路板的微孔的加工质量。

技术领域

本发明属于高速电路板加工技术领域，尤其涉及一种微孔加工装置以及超声波辅助钻削系统。

背景技术

随着5G通讯技术向着低延迟、高速传输的方向发展，为了满足当前56Gbps以及未来112Gbps信号传输的要求，高速电路板应运而生。高速电路板比普通的印刷电路板(PCBPrinted Circuit Board)具有更低的介电常数(Dk)、介质损耗(Df)值。但为了提升板材性能，高速电路板使用了非极性树脂、扁平玻纤、多而硬的填料等，这些都对高速电路板的微孔加工构成新的挑战，而微孔质量是高速电路板及其应用于的电子信息产品性能的决定性因素之一。

目前，在高速电路板上加工的微孔通常会出现孔壁粗糙、毛刺、钉头等加工缺陷，从而导致高速电路板质量较低。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种微孔加工装置，旨在解决如何提高高速电路板微孔加工质量的问题。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种微孔加工装置，用于对目标物进行钻孔加工，所述微孔加工装置包括：

钻孔结构，包括底座和钻头机构，所述底座位于所述钻头机构的下方，且所述钻头机构用于对所述目标物进行钻孔；以及

超声振动结构，包括超声振动板以及连接所述超声振动板的超声机构，所述超声振动板平铺设置于所述底座并在所述超声机构的作用下沿竖直方向往复振动，所述目标物层叠固定于所述超声振动板并随所述超声振动板一并振动。

在一个实施例中，所述微孔加工装置还包括导向定位机构，所述导向定位机构用于引导所述超声振动板沿竖直方向往复振动。

在一个实施例中，所述导向定位机构包括凸设于所述底座上的第一定位柱，所述第一定位柱间隔设置有多个，所述超声振动板对应各所述第一定位柱的位置均开设有第一定位孔，所述第一定位柱的自由端位于对应的所述第一定位孔。

在一个实施例中，所述导向定位机构包括凸设于所述超声振动板上的第二定位柱，所述第二定位柱间隔设置有多个，所述底座对应各所述第二定位柱的位置均开设有第二定位孔，所述第二定位柱的自由端位于对应的所述第二定位孔。

在一个实施例中，所述超声振动板包括支撑所述目标物的板本体以及连接所述板本体并悬空设置的驱动段，所述超声机构连接所述驱动段。

在一个实施例中，所述底座开设有容置腔，所述容置腔的腔口边缘开设有缺口，所述板本体位于所述容置腔且所述驱动段经所述缺口而向外延伸设置。

在一个实施例中，所述微孔加工装置还包括由柔性材料制成的垫板，所述垫板位于所述目标物和所述超声振动板之间。

在一个实施例中，所述超声机构包括超声波发生器、超声能量传输单元以及超声波振动单元，所述超声波振动单元连接所述超声振动板，且所述超声能量传输单元用于电性连接所述超声波发生器和所述超声波振动单元。

在一个实施例中，所述钻头机构包括钻头以及驱动所述钻头旋转的旋转驱动器，所述钻头的另一端抵接所述目标物。

本发明的另一目的还在于提供一种超声波辅助钻削系统，其包括所述微孔加工装置。