[发明专利]一种真空焊接炉有效
申请号: | 202110936434.2 | 申请日: | 2021-08-16 |
公开(公告)号: | CN113714583B | 公开(公告)日: | 2022-09-16 |
发明(设计)人: | 向军;王钊一;冯霞霞;王金磊 | 申请(专利权)人: | 江苏新智达新能源设备有限公司 |
主分类号: | B23K1/008 | 分类号: | B23K1/008;B23K3/08 |
代理公司: | 南京中高专利代理有限公司 32333 | 代理人: | 陈章 |
地址: | 214000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 真空 焊接 | ||
本发明提供了一种真空焊接炉,包括工作台和炉盖,所述工作台上从左至右依次设置有预热区、真空焊接区和冷却区,所述炉盖中设有瞬时加热扩散机构,氮气通过所述瞬时加热扩散机构加热后进入所述焊接炉内;所述炉盖中,位于所述真空焊接区的上方设置有仓罩,所述炉盖中还设置有出气口,所述出气口连接有油气分离装置。通过设置瞬时加热扩散机构和油气分离装置,氮气经过瞬时加热扩散机构加热后进入焊接炉内赶走焊接炉内的空气,从而避免锡膏氧化影响焊接效果,同时避免了温度较低的氮气直接接触工件造成焊接空洞率大的问题;通过设置油气分离装置能够分离混合气体中的油液并将油液回收进行利用,节约焊油用量,降低制造成本。
技术领域
本发明涉及半导体制造领域,尤其涉及一种真空焊接炉。
背景技术
表面粘着技术是一种利用锡膏将晶粒焊接、粘附在铜导线架表面的技术,一般需要在焊接炉内进行,通过焊接炉内的高温熔化锡膏﹐使熔融状态的锡膏包覆该晶粒的接脚,待该锡膏冷却成固态后,即可使该晶粒与该功率器件导线架上的铜箔电路形成电性连接。焊接炉在工作时需要通入氮气来将炉内的氧气挤出炉体外,进而防止氧气氧化锡膏等造成品质不良。
现有的焊接炉在通入氮气时,一般无加热直接与料片接触,导致料片温度下降,影响后道焊接品质,造成空洞率大;或者通过专门的管道预热装置来将氮气预热后再通入焊接炉中,这种方式虽然可以有效对氮气进行预热,但是结构复杂,制造成本大。且焊接炉在工作过程中,油液微粒汽化后会跟随氮气一起被抽离焊接炉,如果不对这种油气进行分离回收,则会对环境造成污染,同时提高焊油用量,提高制造成本。
发明内容
本发明要解决的技术问题是现有的焊接炉在通入氮气时,一般无加热直接与料片接触,导致料片温度下降,影响后道焊接品质,造成空洞率大;或者通过专门的管道预热装置来将氮气预热后再通入焊接炉中,这种方式虽然可以有效对氮气进行预热,但是结构复杂,制造成本大,且焊接炉在工作过程中,油液微粒汽化后会跟随氮气一起被抽离焊接炉,如果不对这种油气进行分离回收,则会对环境造成污染,同时提高焊油用量,提高制造成本,本发明提供了一种真空焊接炉来解决上述问题。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种真空焊接炉,包括安装在固定机架上的工作台和铰接安装在所述工作台上的炉盖,所述炉盖可做盖合在所述工作台上或打开状态的切换,所述工作台上从左至右依次设置有预热区、真空焊接区和冷却区,所述炉盖中,位于所述预热区的上方设有瞬时加热扩散机构,氮气通过所述瞬时加热扩散机构加热后进入所述焊接炉内;所述炉盖中,位于所述真空焊接区的上方设置有仓罩,所述仓罩通过驱动机构安装在所述炉盖中,所述驱动机构能够驱动所述仓罩盖设在所述真空焊接区的载板上形成一个密封内腔;所述炉盖中还设置有出气口,所述出气口连接有油气分离装置。
进一步地:所述工作台上沿横向设置有若干个支撑台,每个所述支撑台由若干个沿纵向间隔设置的支撑块组成,相邻的支撑块之间设置有转移杆,所述转移杆沿横向设置,所述转移杆的一端固定安装在活动架上,并能跟随所述活动架横向或竖直方向移动;所述转移杆的下方设置有直线轴承,相邻的支撑块之间设置有窗孔,所述直线轴承的外壳固定安装在所述工作台上,并位于所述窗孔下方,所述直线轴承的光轴沿竖直方向穿插在所述窗孔中,并能沿竖直方向移动,所述光轴的顶部设有内凹的支撑槽,所述转移杆的杆身内嵌于所述支撑槽内,所述支撑槽中安装有支撑轮,所述支撑轮的轮壁与所述转移杆的杆壁相贴合,所述支撑轮的转动中心沿水平方向设置,并垂直于所述转移杆设置;所述活动架上固定安装有沿横向设置的导轨,所述导轨上滑动设置有滑块,所述光轴的底部固定安装在所述滑块上。
进一步地:所述瞬时加热扩散机构包括安装槽和贯穿所述炉盖的盖板设置的导气槽,所述安装槽设置在盖板的下端面上,并与所述导气槽相连通,所述安装槽中安装有挡板,所述挡板与所述安装槽的槽底间隙设置,所述挡板与所述安装槽的槽壁间隙设置,所述挡板与所述安装槽之间的间隙形成进气加热通道;所述盖板的顶部设有安装块,所述安装块中设置有相连通的进气端和连接槽,所述连接槽与所述导气槽相连通。
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