[发明专利]一种硅片切割机用的切削液去水方法及装置在审
申请号: | 202110936470.9 | 申请日: | 2021-08-16 |
公开(公告)号: | CN113750628A | 公开(公告)日: | 2021-12-07 |
发明(设计)人: | 张耀;黄慧媛;齐申;屈恒 | 申请(专利权)人: | 江苏天晶智能装备有限公司 |
主分类号: | B01D36/00 | 分类号: | B01D36/00;B01D1/16;B01D1/30;B01D1/00;C10M175/00 |
代理公司: | 苏州拓云知识产权代理事务所(普通合伙) 32344 | 代理人: | 王云峰 |
地址: | 221000 江苏省徐州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 切割机 切削 液去水 方法 装置 | ||
1.一种硅片切割机用的切削液去水方法,其特征在于:所述切削液去水方法包括以下步骤:
S1:切削液的收集初过滤处理,将切削液中的固体物体过滤掉,过滤固体物过程中,在过滤网的上方喷淋清水,将固体物表面粘附的切削液清洁掉;
S2:切削液的二次过滤,此次使用过滤网的孔径小于S1中的所使用的过滤网的孔径,同时在过滤网上喷淋清水,再次将切削液中颗粒物表面的切削液清洁掉;
S3:将二次过滤的切削液通入至收集桶内,并通过水泵将切削液打入雾化喷头(9)内,使得切削液以雾化状喷淋在干燥筒(1)内,切削液中的水分以蒸汽形式排离干燥筒(1)。
2.根据权利要求1所述一种硅片切割机用的切削液去水方法,其特征在于:S2中所述二次过滤所使用过滤网的孔径小于雾化喷头(9)的孔眼直径。
3.根据权利要求2所述一种硅片切割机用的切削液去水方法,其特征在于:S3中的干燥筒(1)下方设置收集箱(14),集中收集去掉水分的切削液。
4.一种硅片切割机用的切削液去水装置,该硅片切割机用的切削液去水装置适应于权利要求1-3中任一硅片切割机用的切削液去水方法,其特征在于:S3中所述的干燥筒(1)包括壳体(2)、前端盖(3)、后端盖(4)和刮取单元;所述壳体(2)成圆筒状,壳体(2)的上方设有排气管(5),排气管(5)连通与外界抽气泵,壳体(2)内底部开设出料口(6),壳体(2)下半部内部设有加热电阻丝(7),壳体(2)的一端螺栓连接后端盖(4),后端盖(4)贯穿有进液管(8),进液管(8)的一端通过泵体连通切削液原液桶内,进液管(8)的另一端连接有雾化喷头(9),雾化喷头(9)通过进液管(8)悬空于壳体(2)内部,且雾化喷头(9)的喷水方向指向壳体(2)内部下半部,雾化喷头(9)的前端为前端盖(3),前端盖(3)通过螺栓连接在壳体(2)的前端,前端盖(3)上设有刮取单元;所述刮取单元用于刮蹭掉壳体(2)内侧壁上沉积的切削液干燥物。
5.根据权利要求4所述一种硅片切割机用的切削液去水装置,其特征在于:所述刮取单元包括电机(10)、连接板(11)和刮蹭板(12);所述电机(10)固接于前端盖(3)上,电机(10)的输出端贯穿前端盖(3)并固接圆盘状的连接板(11),连接板(11)上固接多个刮蹭板(12)且每个刮蹭板(12)垂直于连接板(11),刮蹭板(12)的边缘贴附与壳体(2)的内侧壁。
6.根据权利要求4所述一种硅片切割机用的切削液去水装置,其特征在于:所述壳体(2)通过支撑架(13)架设在地面上,壳体(2)的下方设有收集箱(14),收集箱(14)的端口正对于出料口(6)。
7.根据权利要求4所述一种硅片切割机用的切削液去水装置,其特征在于:所述前端盖(3)上开设多个进风孔(15),前端盖(3)上设有罩体(16),罩体(16)螺栓固接前端盖(3),罩体(16)间隙配合与电机(10)的外壁,罩体(16)的前端部为开放端。
8.根据权利要求4所述一种硅片切割机用的切削液去水装置,其特征在于:所述雾化喷头(9)喷液方向避开出料口(6)设置。
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