[发明专利]电子组件嵌入式基板

说明书

本公开提供了一种电子组件嵌入式基板，所述电子组件嵌入式基板包括具有第一腔的芯层、设置在所述第一腔中并具有第二腔的散热构件以及设置在所述第二腔中的电子组件。所述散热构件包括碳纤维增强聚合物(CFRP)。

本申请要求于2021年3月19日在韩国知识产权局提交的第10-2021-0035765号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。

技术领域

本公开涉及一种电子组件嵌入式基板，更具体地，涉及一种嵌有散热构件的电子组件嵌入式基板。

背景技术

当通过将芯片安装在电子组件嵌入式基板的腔中来嵌入芯片时，减小基板的厚度可以是有利的。然而，在其中嵌有芯片的基板的情况下，围绕芯片内部的绝缘材料的散热性能可能相对低，因此，由芯片产生的热无法有效地排出。因此，有必要开发一种可有效地排出从嵌入的芯片产生的热的散热结构。

详细地，在其中嵌有多个芯片的模块型封装电子组件嵌入式基板的情况下，产生的热进一步增加，因此解决基板内部产生的热的任务是紧迫的。

发明内容

提供本发明内容以按照简化的形式介绍所选择的构思，将在下面的具体实施方式中进一步描述这些构思。本发明内容不意在限定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。

本公开的一方面在于提供一种电子组件嵌在腔中以使电子组件嵌入式基板更薄的电子组件嵌入式基板。

本公开的一方面在于提供一种通过在腔中包括散热构件而具有改善的散热特性的电子组件嵌入式基板。

本公开的一方面在于提供一种通过将电子组件嵌在散热构件中的腔中而具有改善的散热特性的电子组件嵌入式基板。

本公开的一方面在于提供一种可通过利用具有低的热膨胀系数(CTE)的散热构件来控制翘曲的电子组件嵌入式基板。

根据本公开的一方面，提供一种有利于基板的减薄和散热的电子组件嵌入式基板，在该电子组件嵌入式基板中，散热构件在没有单独的粘合剂的情况下嵌在芯层中的腔中，并且电子组件设置在形成于散热构件中的另一腔中。

根据本公开的一方面，一种电子组件嵌入式基板包括具有第一腔的芯层、设置在所述第一腔中并具有第二腔的散热构件以及设置在所述第二腔中的电子组件。所述散热构件包括碳纤维增强聚合物(CFRP)。

根据本公开的一方面，一种电子组件嵌入式基板包括具有多个第一腔的芯层、设置在所述芯层的一个表面上的第一布线层、嵌在所述多个第一腔的至少一部分第一腔中的电子组件以及嵌在所述多个第一腔的所述至少一部分第一腔中的散热构件。

根据本公开的一方面，一种电子组件嵌入式基板包括具有第一腔的芯层、设置在所述第一腔中并且具有第二腔的散热构件、设置在所述第二腔中的电子组件以及穿透所述第一腔中的第一包封剂的至少一部分并与所述散热构件接触的第一散热过孔。

附图说明

通过结合附图以及以下具体实施方式，本发明的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示意性地示出电子装置系统的示例的框图；

图2是示意性地示出电子装置的示例的立体图；

图3是示出电子组件嵌入式基板的一个示例的示意性截面图；

图4是沿线I-I'截取的图3的电子组件嵌入式基板的示意性平面图；

图5是示出在图3的电子组件嵌入式基板上进一步设置钝化层的结构的示意性截面图；

图6是示出在图5的电子组件嵌入式基板中进一步设置贯穿过孔的结构的示意性截面图；