[发明专利]一种四阶噪声整形逐次逼近模数转换器有效
申请号: | 202110936923.8 | 申请日: | 2021-08-16 |
公开(公告)号: | CN113612477B | 公开(公告)日: | 2023-09-22 |
发明(设计)人: | 李斌;何晨晖;吴朝晖;郑彦祺;徐容丰 | 申请(专利权)人: | 人工智能与数字经济广东省实验室(广州);华南理工大学 |
主分类号: | H03M1/08 | 分类号: | H03M1/08;H03H17/00 |
代理公司: | 广州海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 | 代理人: | 黄为;冼俊鹏 |
地址: | 510000 广东省广州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 噪声 整形 逐次 逼近 转换器 | ||
1.一种四阶噪声整形逐次逼近模数转换器,其特征在于,包括:电容DAC正端、电容DAC负端、二阶的误差反馈通路、放大器、二阶的积分前馈通路、比较器和SAR逻辑模块;
所述的电容DAC正端和电容DAC负端分别将接收到的信号转换为模拟信号后依次输入至误差反馈通路、放大器、积分前馈通路、比较器和SAR逻辑模块;
所述放大器的正输出端和负输出端还反馈输入至所述误差反馈通路中;
所述误差反馈通路的输出端还连接所述比较器的输入端;
所述SAR逻辑模块根据比较器输出结果输出数字信号Dout以及控制信号,控制信号对电容DAC正端内的控制开关SC1和电容DAC负端内的控制开关SC2进行切换控制;
所述的电容DAC正端包括正输入端Vinp、控制开关SC1、第一开关阵列SDAC1和第一电容阵列CDAC1;
正输入端Vinp通过第一开关阵列SDAC1连接至第一电容阵列CDAC1下极板,第一电容阵列CDAC1下极板通过控制开关SC1连接至正参考电平VREFP、负参考电平VREFN、共模电平VCM;第一电容阵列CDAC1上极板连接误差反馈通路;
所述的电容DAC负端包括负输入端Vinn、控制开关SC2、第二开关阵列SDAC2和第二电容阵列CDAC2;
负输入端Vinn通过第二开关阵列SDAC2连接至第二电容阵列CDAC2下极板,第二电容阵列CDAC2下极板通过控制开关SC2连接至负参考电平VREFP、负参考电平VREFN、共模电平VCM;第二电容阵列CDAC2上极板连接误差反馈通路;
所述的误差反馈通路包括正FIR滤波器和负FIR滤波器;
所述正FIR滤波器接收放大器反馈的正输出和负输出;正FIR滤波器的输入端VAP连接所述第一电容阵列CDAC1上极板;输出端VBP分别连接放大器的正输入端和所述比较器的第二正输入端;
所述负FIR滤波器接收放大器反馈的正输出和负输出;负FIR滤波器的输入端VAN连接所述第二电容阵列CDAC2上极板;输出端VBN分别连接放大器的负输入端和所述比较器的第二负输入端;
所述的积分前馈通路包括正IIR滤波器和负IIR滤波器;
所述正IIR滤波器串接在放大器的正输出端+VAMP和比较器的第一正输入端之间;
所述负IIR滤波器串接在放大器的负输出端-VAMP和比较器的第一负输入端之间。
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