[发明专利]印制电路板及其控深方法

权利要求书

1.一种印制电路板的控深方法，其特征在于，所述印制电路板的控深方法包括：

获取到待控深板件；

测量所述待控深板件的厚度，得到所述待控深板件的测量厚度；

对所述测量厚度进行曲面拟合，得到曲面拟合后的拟合厚度；

基于所述拟合厚度对所述待控深板件进行控深操作。

2.根据权利要求1所述的印制电路板的控深方法，其特征在于，所述对所述测量厚度进行曲面拟合，得到曲面拟合后的拟合厚度之前的步骤还包括：

基于待控深板件的定位孔构建标准坐标系，并基于所述标准坐标系确定待控深板件的标准板厚；

所述对所述测量厚度进行曲面拟合，得到曲面拟合后的拟合厚度的步骤包括：

对所述测量厚度与所述标准板厚进行曲面拟合，得到所述测量厚度与所述标准板厚之间的对应关系；

基于所述测量厚度利用所述对应关系确定所述待控深板件的拟合厚度。

3.根据权利要求2所述的印制电路板的控深方法，其特征在于，所述对所述测量厚度与所述标准板厚进行曲面拟合，得到所述测量厚度与所述标准板厚之间的对应关系的步骤包括：

基于所述待控深板件的不平整度确定曲面拟合的拟合参数；

基于所述测量厚度与所述标准板厚利用所述拟合参数进行曲面拟合，得到所述测量厚度与所述标准板厚之间的对应关系。

4.根据权利要求3所述的印制电路板的控深方法，其特征在于，所述基于所述待控深板件的不平整度确定曲面拟合的拟合参数的步骤包括：

基于所述待控深板件的树脂材料的粘度确定所述待控深板件的不平整度；

基于所述不平整度确定曲面拟合的拟合参数。

5.根据权利要求2所述的印制电路板的控深方法，其特征在于，所述获取到待控深板件的步骤包括：

获取到至少一个待控深板件，其中，至少一个所述待控深板件的类型相同；

所述对所述测量厚度进行曲面拟合，得到曲面拟合后的拟合厚度的步骤包括：

对所述至少一个待控深板件的测量厚度与对应的所述至少一个待控深板件的标准板厚进行曲面拟合，得到所述至少一个待控深板件的测量厚度与标准板厚之间的对应关系；

基于所述测量厚度利用所述对应关系确定与所述至少一个待控深板件类型相同的待控深板件的拟合厚度。

6.根据权利要求1所述的印制电路板的控深方法，其特征在于，所述测量所述待控深板件的厚度，得到所述待控深板件的测量厚度的步骤包括：

通过钻头在所述待控深板件上钻通孔，利用所述钻头的钻尖接触所述待控深板件相对两侧表面时形成的电流信号确定所述测量厚度；

其中，所述通孔贯穿所述待控深板件的相对两侧。

7.根据权利要求1所述的印制电路板的控深方法，其特征在于，所述测量所述待控深板件的厚度，得到所述待控深板件的测量厚度的步骤包括：

对所述待控深板件进行激光测量，得到所述待控深板件的测量厚度。

8.根据权利要求1所述的印制电路板的控深方法，其特征在于，所述基于所述拟合厚度对所述待控深板件进行控深操作的步骤包括：

基于所述待控深板件的控深比例与所述拟合厚度进行计算，得到所述待控深板件的控深深度；

基于所述控深深度对所述待控深板件进行控深操作。

9.根据权利要求1所述的印制电路板的控深方法，其特征在于，所述基于所述拟合厚度对所述待控深板件进行控深操作的步骤包括：

基于所述拟合厚度对所述待控深板件进行钻孔、背钻或开槽操作。

10.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板由上述权利要求1-9任一项所述的印制电路板的控深方法制备而成。