[发明专利]一种报文处理的方法以及相关装置在审

专利信息
申请号: 202110938562.0 申请日: 2021-08-16
公开(公告)号: CN115442448A 公开(公告)日: 2022-12-06
发明(设计)人: 李伟华;田太徐;林丽冰 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H04L69/06 分类号: H04L69/06;H04L69/22;H04L69/18
代理公司: 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 代理人: 李杭
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 报文 处理 方法 以及 相关 装置
【说明书】:

本申请公开了一种报文处理的方法以及相关装置,用于解决不同协议下的封装处理,提供足够的灵活性,并且减少物理实现代价。该报文处理的方法包括获取待封装报文,该待封装报文包括第一数据和第二数据,第一数据为预配置的字段数据,第二数据该待封装报文中、随着待封装报文被转发而发生变化的字段数据;获取第一模板和第二模板,第一模板为针对第一数据在第一协议报文头中预生成的格式,第二模板为需要封装待封装报文时所使用的至少一个协议报文头之间的组合关系;基于第一模板将第一数据映射至第一协议报文头,以及基于第二模板将第二数据映射至至少一个协议报文头,以生成目标报文头;基于目标报文头封装待封装报文。

本申请要求于2021年6月03日提交的申请号为202110621479.0、发明名称为“生成报文头的方法及设备”的中国专利申请的优先权,其全部内容通过引用结合在本申请中。

技术领域

本申请实施例涉及通信技术领域,具体涉及一种报文处理的方法以及相关装置。

背景技术

随着通信技术的不断发展,对业务转发处理的能力需求也越来越高。而转发类芯片的数据封装处理又是实现业务转发处理的最后一环。

在实现数据封装处理时,在物理实现架构上通常采用专用集成电路(applicationspecific integrated circuit,ASIC)化的封装方式或者可编程化的封装方式。针对ASIC化的封装方式,需要针对某些特定的协议设计专用电路单元,以满足对特定的业务数据做封装处理。但是采用该ASIC化的封装方式,只能对特定的业务数据进行封装,无业务的可扩展性,很难对其他没有设计专用电路单元的协议所对应的业务数据进行封装处理。另外,针对可编程化的封装方式,则需要在指令存储器(instruction memory,IMEM)中存储算术逻辑单元(algorism logic unit,ALU)阵列中各个ALU所需要的执行指令,比如:加操作、减操作、搬移操作等。在应对不同的协议时,灵活地采用ALU等可编程模块从IMEM中获取相应的执行指令,即可对业务数据做任意操作,进而完成任意协议的封装处理。但是,在数据量较多或者业务较为复杂的情况下,仅依靠ALU更改相应的执行指令实现对不同的业务数据进行封装处理,ALU阵列之间互联的数据较大,资源消耗较多,代价较大。

发明内容

本申请实施例提供了一种报文处理的方法以及相关装置,用于解决不同协议下的封装处理,提供足够的灵活性,并且减少物理实现代价。

第一方面,本申请提供了一种报文处理的方法。该方法可以应用于路由器、交换机等网络设备,或者其他需要进行数据封装的网元,此处不做限定。获取待封装报文,所述待封装报文包括第一数据和第二数据,所述第一数据为预配置的字段数据,所述第二数据为该待封装报文中、随着所述待封装报文被转发而发生变化的字段数据。获取第一模板和第二模板,所述第一模板为针对所述第一数据在第一协议报文头中预生成的格式,所述第二模板为需要封装所述待封装报文时所使用的至少一个协议报文头之间的组合关系,所述第一协议报文头为所述至少一个协议报文头中的任意一个协议报文头。然后,基于所述第一模板将所述第一数据映射至所述第一协议报文头,以及基于所述第二模板将所述第二数据映射至所述至少一个协议报文头,以生成目标报文头。并根据所述目标报文头封装所述待封装报文。通过上述方式,在字段数据经过动静态分类后,分成两步来映射第一数据和第二数据,只需要通过相关的静态数据处理模块处理每一个协议报文头中的第一数据,以及通过相关的动态数据处理模块处理所有的协议报文头中的第二数据,彼此之间交互的数据减少,使得需要互联的字段数据大幅度地减少,从而避免对所有的字段数据都进行全空间访问,减少物理实现代价。而且,通过模板的方式将第一数据和第二数据分成两步映射到相应的协议报文头中,也能够解决不同协议下的封装处理,提供足够的灵活性。

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