[发明专利]电子设备的过热保护系统、电子设备及控制方法

说明书

本发明公开了一种电子设备的过热保护系统、电子设备及控制方法，包括：TOF模组、采集TOF模组周围的共温区域的第一温度信号的温度采集模块，以及控制TOF模组工作状态，或控制TOF模组和电子设备内其他零部件工作状态的控制模块。本发明在TOF模组内部设有温度传感器对TOF模组内部温度进行检测和反馈的情形下，将该过热保护系统设置在TOF模组与电子设备内其他零部件周围的共温区域，对共温区域的温度进行检测和反馈，实现对TOF模组的双重保护，防止电子设备因为共温区域温度或内部温度过高而出现损坏的情况。具有通用性，可以应用在多种使用TOF模组的电子设备中，同时设计简单、成本低，便于广泛应用。

技术领域

本发明涉及电热保护领域，特别是涉及一种电子设备的过热保护系统、电子设备及控制方法。

背景技术

随着科技技术的不断发展，在万物互联、人工智能、AR/VR以及5G通信技术不断的加持下，3D成像领域正越来越受到人们的重视，因为3D信息可以提供人们更多的真实世界的信息，这是2D信息所不具备的。因此，通过TOF来进行测距并获得三维信息的技术在3D成像方面得到广泛的应用。但是TOF主要采用主动光源，无论是LED还是激光，在工作状态下都是一个发热源，过热不仅影响电子产品的工作性能，甚至严重时还会造成安全事故，如存在电子电路出现短路起火或者电池爆炸等风险。此外，主动的3D摄像头在高温下也容易出现噪声，影响距离探测精度，因此提前预判其是否处于较高的工作温度使其自动进入待机或关机状态是非常有必要的。

现有技术通常是在TOF模组内部设置温度探测器来进行实时温度检测与反馈，从而保证TOF模组安全高效的工作环境。但这种做法却忽略了TOF模组周边的共温区的温度是否处于合理的状态下，这样容易引起整个电子产品装置处于危险之中，较轻的情况下会出现高温烫手或电子装置发热功能不正常，严重的情况下会出现电子装置发热过高而烧毁，更恶劣的情况下是起火燃烧或者爆炸而伤害到人身安全。

发明内容

本发明为了解决上述现有技术中TOF模组与电子设备内其他零部件周围的共温区域过高而损坏电子设备的技术问题，提出一种电子设备的过热保护系统、电子设备及控制方法。

本发明采用的技术方案是：

本发明提出了一种电子设备的过热保护系统、电子设备及控制方法，过热保护系统包括：

TOF模组，设置在电子设备内，用于测量目标物与电子设备之间的距离；

温度采集模块，采集TOF模组与电子设备内其他零部件周围的共温区域的第一温度信号；

控制模块，当所述第一温度信号大于第一预设阈值温度时，所述控制模块控制所述TOF模组停止工作，或所述控制模块控制所述TOF模组和所述电子设备内其他零部件停止工作。

在一实施例中，所述电子设备内其他零部件包括：RGB模组，当所述第一温度信号大于第一预设阈值温度时，所述控制模块控制所述RGB模组和所述TOF模组停止工作。

优选的，所述温度采集模块包括：热敏电阻R1、保护电阻R2，保护电阻R2的一端连接电源，另一端连接热敏电阻R1，热敏电阻R1的另一端接地。

优选的，所述控制模块包括：比较电阻R3、比较电阻R4、比较器U1、场效应管Q1，比较电阻R4的一端连接电源，另一端连接比较电阻R3，比较电阻R3的另一端接地，比较器U1的同相输入端连接在比较电阻R3和R4之间，比较器U1的反向输入端连接在热敏电阻R1和保护电阻R2之间，比较器U1的输出端与场效应管Q1的栅极连接，场效应管Q1的源极连接电源，漏极连接所述TOF模组。

进一步的，当所述比较器U1的正向输入端的电压大于反向输入端的电压时，所述比较器输出高电平信号控制所述场效应管Q1截止。

优选的，所述热敏电阻R1的温度系数为负。

进一步的，所述温度采集模块采集所述TOF模组内部区域的第二温度信号，当所述第二温度信号大于第二预设阈值温度时，所述控制模块控制所述TOF模组停止工作。