[发明专利]一种内嵌微流道的印制电路板集成结构及制作方法

权利要求书

1.一种内嵌微流道的印制电路板集成结构，其特征在于，包括：

内嵌微流道的印制电路板，所述内嵌微流道的印制电路板包括内嵌微流道的金属芯板、金属芯板顶部布线层、金属芯板底部布线层、进出液口、插针通孔和第一限位结构，所述内嵌微流道的金属芯板设置于所述金属芯板顶部布线层和所述金属芯板底部布线层之间；所述进出液口设置于所述内嵌微流道的金属芯板的两端，且纵向贯穿所述金属芯板底部布线层；所述插针通孔设置于所述进出液口周围，且纵向贯穿所述内嵌微流道的金属芯板、所述金属芯板顶部布线层和金属芯板底部布线层；所述第一限位结构设置于所述进出液口和所述插针通孔之间并与所述进出液口同圆心，且纵向贯穿所述金属芯板底部布线层；

微型液冷连接器公头，所述微型液冷连接器公头的一端设置有第一螺纹结构，另一端设置有插针、第二限位结构和“O”形密封圈，所述插针能够插入所述插针通孔中，所述第二限位结构与所述第一限位结构同圆心且同直径，所述“O”形密封圈能够嵌入所述第二限位结构和所述第一限位结构之间，使所述内嵌微流道的印制电路板和所述微型液冷连接器公头水密连接；

微型液冷连接器母头，所述液冷连接器母头一端设置有与第一螺纹结构相配合的第二螺纹结构，另一端设置有液冷管水密连接结构，所述液冷管水密连接结构与液冷管水密连接。

2.根据权利要求1所述的一种内嵌微流道的印制电路板集成结构，其特征在于，所述第一限位结构外侧设置有多个所述插针通孔。

3.根据权利要求1所述的一种内嵌微流道的印制电路板集成结构，其特征在于，所述第一限位结构和所述第二限位结构的深度之和小于所述“O”形密封圈厚度的80%。

4.根据权利要求1所述的一种内嵌微流道的印制电路板集成结构，其特征在于，所述金属芯板顶部布线层上所述插针通孔的周围设置有焊盘结构。

5.根据权利要求1所述的一种内嵌微流道的印制电路板集成结构，其特征在于，所述金属芯板顶部布线层和所述金属芯板底部布线层通过印制电路板层压工艺制作。

6.根据权利要求1-5任一项所述的一种内嵌微流道的印制电路板集成结构，其特征在于，所述金属芯板顶部布线层和所述金属芯板底部布线层包括有机布线材料和铜布线材料。

7.根据权利要求1-5任一项所述的一种内嵌微流道的印制电路板集成结构，其特征在于，所述进出液口和所述插针通孔的横截面为圆形。

8.一种内嵌微流道的印制电路板集成结构制作方法，用于制作权利要求1所述的印制电路板集成结构，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1：提供内嵌微流道的金属芯板、金属芯板顶部布线层和金属芯板底部布线层，所述内嵌微流道的金属芯板为闭合结构，未加工进出液口；

步骤2：将所述内嵌微流道的金属芯板进行表面处理；

步骤3：将所述金属芯板顶部布线层和所述金属芯板底部布线层分层、逐次与所述内嵌微流道的金属芯板压合为内嵌微流道的印制电路板；

步骤4：通过钻孔工艺在所述内嵌微流道的印制电路板上加工插针通孔，通过深度控制铣切工艺加工第一限位结构和进出液口；

步骤5：提供液冷连接器公头和液冷连接器母头；

步骤6：通过工装固定所述液冷连接器公头与所述内嵌微流道的印制电路板，使所述液冷连接器公头的第二限位结构上表面紧贴所述金属芯板底部布线层外表面，在所述液冷连接器公头的插针与所述金属芯板顶部布线层的焊盘上设置焊料，通过回流焊接工艺将所述液冷连接器公头固定在所述内嵌微流道的印制电路板的所述进出液口处；

步骤7：将所述液冷连接器母头的一端与所述液冷连接器公头通过螺纹固定方式连接，另一端与液冷管连接。

9.根据权利要求8所述的一种内嵌微流道的印制电路板集成结构制作方法，其特征在于，步骤2中将所述内嵌微流道的金属芯板进行表面处理的工艺为黑化或棕化。

10.根据权利要求8所述的一种内嵌微流道的印制电路板集成结构制作方法，其特征在于，步骤4所述通过深度控制铣切工艺加工进出液口的过程中，在距离微流道沟槽下表面距离不大于0.2mm时，再通过激光烧蚀工艺完成所述进出液口加工。