[发明专利]陶瓷电子部件的制造方法

权利要求书

1.一种陶瓷电子部件的制造方法，具备：

准备陶瓷坯体的工序，所述陶瓷坯体具有内部电极且所述内部电极的一部分露出在表面；以及

设置外部电极的工序，所述外部电极设置在所述陶瓷坯体的表面的一部分，并与所述内部电极电连接，

设置所述外部电极的工序包含：

涂敷包含导电性金属以及玻璃的导电性膏，使得覆盖所述陶瓷坯体中的露出所述内部电极的部分，并进行烧附，由此形成烧附电极层的工序；

使用所述陶瓷坯体中的从所述烧附电极层露出的部分的莫氏硬度以下的莫氏硬度的粉体对所述烧附电极层的表面进行滚筒处理或喷砂处理的工序；以及

接着在所述烧附电极层的表面通过电镀法形成镀敷膜的工序。

2.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件的制造方法，其中，

所述粉体的粒子形状为球状。

3.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件的制造方法，其中，

所述粉体的莫氏硬度为8.5以下。

4.根据权利要求3所述的陶瓷电子部件的制造方法，其中，

所述粉体的莫氏硬度为7.5以下。