[发明专利]一种超薄型的软硬结合板制作工艺及软硬结合板在审
申请号: | 202110940458.5 | 申请日: | 2021-08-17 |
公开(公告)号: | CN113766768A | 公开(公告)日: | 2021-12-07 |
发明(设计)人: | 彭双;刘传禄;吴双成;陈威威 | 申请(专利权)人: | 湖北三赢兴光电科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46;H05K3/38 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人: | 徐俊伟 |
地址: | 437400 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 超薄型 软硬 结合 制作 工艺 | ||
1.一种超薄型的软硬结合板制作工艺,其特征在于,用于制作超薄型的软硬结合板,包括如下步骤:
S1:制作内层软板,分别在内层软板的上下表面制作出第二线路层和第三线路层,在内层软板上打用于贴合定位的靶孔;
S2:对内层软板进行棕化处理;
S3:制作覆盖膜层,在棕化处理后的内层软板的第二线路层和第三线路层上对位粘贴覆盖膜,形成上覆盖膜层和下覆盖膜层,压合固化即制作成内层芯板;
S4:在内层芯板的上覆盖膜层和下覆盖膜层上分别对位设置上粘结片和下粘结片,贴合的上下粘结片已经在产品弯折区的位置提前掏空;
S5:取上箔和下铜箔,按从上往下的顺序将上铜箔、上粘结片、内层芯板、下粘结片、下铜箔叠加并传压固化在一起,得到软硬结合板的半成品;
S6:对S5中得到的半成品进行减铜处理;
S7:在半成品上钻至少一个孔,并在孔内壁上进行沉铜;
S8:对半成品进行镀铜,镀铜同时在半成品的孔内壁和上下面形成铜镀层;
S9:在半成品的上铜箔和下铜箔上分别制作第一线路层和第四线路层,得到四层软硬线路板;
S10:在四层软硬线路板的第一线路层和第四线路层分别印刷上、下油墨层;
S11:完成软硬结合板生产板的后续处理步骤,得到超薄型的软硬结合板成品,质检并入库。
2.根据权利要求1所述的超薄型的软硬结合板制作工艺,其特征在于,所述S2步骤中,棕化处理的过程是,将内层软板依次进行酸洗、水洗、活化,然后进行棕化、水洗及干燥。
3.根据权利要求2所述的超薄型的软硬结合板制作工艺,其特征在于,所述棕化采用的溶液为无机酸、醚类有机物及杂环化合物的混合溶液。
4.根据权利要求1所述的超薄型的软硬结合板制作工艺,其特征在于,所述S6步骤中,减铜处理的过程是,将半成品依次进行酸洗、水洗、喷淋酸性溶液、水洗、干燥。
5.根据权利要求4所述的超薄型的软硬结合板制作工艺,其特征在于,所述减铜处理的过程中多次喷淋酸性溶液。
6.根据权利要求1所述的超薄型的软硬结合板制作工艺,其特征在于,所述内层软板的厚度为36~49μm,经过棕化处理后的内层软板厚度为30~43μm。
7.根据权利要求1所述的超薄型的软硬结合板制作工艺,其特征在于,所述上铜箔和下铜箔在减铜处理中的减铜厚度均为5~6μm。
8.根据权利要求1所述的超薄型的软硬结合板制作工艺,其特征在于,所述上粘结片和下粘结片为PP胶或纯胶,上粘结片和下粘结片的厚度为25~60μm。
9.根据权利要求1所述的超薄型的软硬结合板制作工艺,其特征在于,所述上覆盖膜层和下覆盖膜层的厚度为25~36μm。
10.一种用权利要求1-9任一项所述的超薄型的软硬结合板制作工艺制造的软硬结合板。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于湖北三赢兴光电科技股份有限公司,未经湖北三赢兴光电科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110940458.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。