[发明专利]一种半导体芯片的快速分选编带机装置

说明书

本发明涉及编带机技术领域，尤其涉及一种半导体芯片的快速分选编带机装置，旋转组件设有用于旋转送料的旋转圆盘；旋转圆盘上间隔设置有多个透明的放料台；测试组件设置于旋转圆盘的上方和下方与放料台正对的位置；编带组件的进料端与分料组件相接；还包括取料组件，取料组件包括用于进料组件与旋转圆盘之间取料的第一取料组件和用于分料组件与旋转圆盘之间取料的第二取料组件；通过设置芯片放置的放料台取代现有的吸附转台的方式，保证芯片稳定且快速的转移测试，不会发生掉落的问题；同时放料台设置为透明的放料台，在其上下方设置测试相机，无需对芯片进行翻转换向即可实现双向测试，有效的减少检测的工序，提升检测效率，方便实用。

技术领域

本发明涉及编带机技术领域，尤其涉及一种半导体芯片的快速分选编带机装置。

背景技术

编带机可以分为半自动和全自动两大类，是把散料元器件产品，通过检测、换向、测试等工位后，放入载带中；随着电子产品的不断升级细化与高度集成，电子元件也从过去的插件式转化成贴片式来节省电路板的安装空间，扩展产品的功能；是电子行业的一次大型革命；编带机的工作原理：编带包装机电和气接好后，如果是热封装的话，让刀升到合适的温度，调节好载带和气源气压；用人工或自动上料设备把SMD元件放入载带中，马达转动把盖带成型载带载带拉到封装位置，这个位置盖带在上，载带在下，经过升温的两个刀片压在盖带和载带上，使盖带把载带上面的SMD元件口封住，这样就达到了SMD元件封装的目的；然后收料盘把封装过的载带卷好。

现有技术中，编带机可根据客户生产的需求，提供统一方向，测试产品极性，外观检查、镭射打标等功能；现有的编带机通常设置具有多个吸盘的圆盘，吸附半导体芯片至多个工位和步骤中一一进行检测、换向和测试等步骤，这种方式虽然能够达到测试分选的目的，但是测试的过程较为复杂且吸附的方式存在稳定性不足的问题，开始测试前需要对芯片进行检测和换向后才能进行检测，而吸盘的多次吸取和放置容易出现在中间步骤中没有吸附住或者吸附不稳的问题，严重影响测试效率，故亟需一种新的编带机以解决现有技术中的缺陷和不足。

发明内容

针对上述技术中存在的不足之处，本发明提供一种半导体芯片的快速分选编带机装置，通过设置芯片放置的放料台取代现有的吸附转台的方式，保证芯片稳定且快速的转移测试，不会发生掉落的问题；同时放料台设置为透明的放料台，在其上下方设置测试相机，无需对芯片进行翻转换向即可实现双向测试，有效的减少检测的工序，提升检测效率，方便实用。

为实现上述目的，本发明提供一种半导体芯片的快速分选编带机装置，包括旋转组件、进料组件、分料组件、测试组件、控制组件和用于将合格的半导体芯片编带包装的编带组件，所述旋转组件设有用于旋转送料的旋转圆盘；所述旋转圆盘上间隔设置有多个透明的放料台；所述测试组件设置于所述旋转圆盘的上方和下方与所述放料台正对的位置；所述分料组件与所述进料组件分别相对设置于所述旋转圆盘的两侧，所述编带组件的进料端与所述分料组件相接；还包括取料组件，所述取料组件包括用于所述进料组件与所述旋转圆盘之间取料的第一取料组件和用于所述分料组件与所述旋转圆盘之间取料的第二取料组件；所述旋转组件、进料组件、分料组件、测试组件、编带组件以及取料组件均与所述控制组件电连接。

具体的：所述放料台为四周高中间低的弧形放料台，弧形放料台的中间底部位置向内凹陷有与半导体芯片形状相适配的测试槽。

作为优选：所述旋转组件包括振动电机，所述振动电机的输出端与所述旋转圆盘连接，所述振动电机产生的振动通过所述旋转圆盘传导至所述弧形放料盘内，使位于弧形放料盘内的芯片通过振动适配并落入所述测试槽内。

具体的：所述测试组件包括第一测试相机和第二测试相机，所述第一测试相机设置于所述旋转圆盘的上方与所述放料台的停顿位置正对的位置，所述第二测试相机设置于所述旋转圆盘的下方与所述放料台的停顿位置正对的位置，所述第一测试相机和所述第二测试相机的镜头均朝向所述放料台。