[发明专利]发光二极管封装结构及车灯系统

权利要求书

1.一种发光二极管封装结构，其特征在于，所述发光二极管封装结构包括：

一基板；

一图案化电极层，设置于所述基板的一板面，所述图案化电极层包含至少一个固晶部；其中，至少一个所述固晶部在其远离所述基板的一表面上形成有多个凹陷微结构，并且至少一个所述固晶部的所述表面具有介于0.2～3.5微米的中心线平均粗糙度以及介于1.0～2.0微米的十点平均粗糙度；以及

至少一个发光二极管芯片，安装于所述图案化电极层的至少一个所述固晶部上。

2.依据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述图案化电极层包含多个金属垫，并且多个所述金属垫的至少其中两个所述金属垫各具有一个所述固晶部，并且两个所述固晶部沿一第一方向排成一列；而于每个所述固晶部中，每个所述凹陷微结构呈直线状且垂直于所述第一方向。

3.依据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述图案化电极层包含有一铜层及形成在所述铜层的一金属镀层。

4.依据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述发光二极管封装结构包含有至少一个荧光粉片，并且至少一个所述荧光粉片贴附于至少一个所述发光二极管芯片上。

5.依据权利要求4所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述发光二极管封装结构包含有一反射壳体，并且所述反射壳体包覆于至少一个所述发光二极管芯片的侧缘及至少一个所述荧光粉片的侧缘。

6.依据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，至少一个所述发光二极管芯片限定为垂直式芯片，并且至少一个所述发光二极管芯片的至少三个边缘切齐于至少一个所述固晶部的外缘；或者，所述图案化电极层包含多个金属垫，并且多个所述金属垫的至少其中两个所述金属垫各具有一个所述固晶部，至少一个所述发光二极管芯片限定为覆晶式芯片，至少一个所述发光二极管芯片分别跨接在相邻的两个所述金属垫上。

7.依据权利要求1至6中任一项所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述发光二极管封装结构包含有一焊接材料，所述焊接材料连接至少一个所述发光二极管芯片与所述图案化电极层的至少一个所述固晶部，并且所述焊接材料充填于多个所述凹陷微结构中的至少部分。

8.依据权利要求7所述的发光二极管封装结构，其特征在于，至少一个所述固晶部自所述表面凹设形成有长形的多个容置槽孔，而每个所述容置槽孔的深度大于任一个所述凹陷微结构的深度。

9.依据权利要求8所述的发光二极管封装结构，其特征在于，每个所述容置槽孔具有垂直于其长度方向的一宽度，并且每个所述容置槽孔的所述宽度介于80微米～150微米。

10.依据权利要求8所述的发光二极管封装结构，其特征在于，每个所述容置槽孔的内壁具有两个长侧壁及两个端壁，并且至少一个所述固晶部的边缘与多个所述容置槽孔的其中一个相邻所述长侧壁之间形成有不大于200微米的一第一间距，而至少一个所述固晶部的所述边缘与多个所述容置槽孔的其中一个相邻所述端壁之间形成有不大于100微米的一第二间距。

11.依据权利要求8所述的发光二极管封装结构，其特征在于，每个所述容置槽孔呈贯穿状，所述焊接材料充填于多个所述容置槽孔中的至少部分，并且所述焊接材料位于所述容置槽孔的一填入深度，其小于所述容置槽孔的所述深度的50％；或者，每个所述容置槽孔呈盲孔状，并且所述焊接材料填满每个所述容置槽孔。

12.一个车灯系统，包含依据权利要求1至6中任一项所述的发光二极管封装结构，其特征在于，至少一个所述发光二极管芯片的数量为多个，所述发光二极管封装结构包括一焊垫层，所述焊垫层设置于所述基板的另一板面并且电性连接于所述图案化电极层和多个所述发光二极管芯片，所述焊垫层包含分别电性独立的多组焊垫，每组所述焊垫能够对应一个所述发光二极管芯片且独立对其进行通电。