[发明专利]信号传输结构及电路结构

说明书

本申请公开了一种信号传输结构及电路结构，该信号传输结构用于传输电路中的高速信号，其包括信号传输部、绝缘部和信号回流部，所述信号传输部用于传输驱动信号，所述绝缘部包覆于所述信号传输部的外表面，所述信号回流部设置于所述绝缘部的外表面，用于传输回流信号，且所述信号回流部的信号传输方向与所述信号传输部的信号传输方向平行且相反。本申请在传输高速信号时，使驱动信号能够经信号传输部在两电路层间流通，使回流信号能够经信号回流部尽快回流到信号的下方，避免了高速信号换层传输带来的阻抗突变问题，且无需开设地孔，减少了基板面积的占用，降低了生产成本。

技术领域

本申请涉及电路中的高速信号传输技术领域，具体涉及一种用于传输电路中的高速信号的信号传输结构及具有该信号传输结构的电路结构。

背景技术

芯片(集成电路)生产完成后，需要将相应的管脚引出到印制电路板中，通过印制电路板连接到其他芯片、接口或者无源器件等，做成模块、系统或者产品，以便于被应用。

随着模块、系统或者产品的功能越来越强大，电路板(芯片基板或印制电路板)的结构也越来越复杂，沿电路板的厚度方向，电路板中通常设置有多个电路层，为了实现各电路层间的电连接，通常在电路板上设置有金属通孔，需要电连接的各电路层可以通过金属通孔实现电连接。

电信号在电路板中传输时，信号的流向是从驱动器出发，沿着电路板上的走线，流动到负载；再从负载端沿着地平面，通过最短路径或阻抗最小的路径回到驱动端，对于高速信号，最短路径(阻抗最小)往往就是在传输线正下方的参考地，因此，为了让回流路径尽快回到信号的下方，现有技术通常是在信号换层的附近增加有地孔，地孔的增设使得占用电路板的面积较大，生成成本高。

发明内容

为了克服上述现有技术存在的问题，本申请的主要目的在于提供一种占用基板面积少、生产成本低的信号传输结构。

为了实现上述目的，本申请具体采用以下以技术方案：

本申请提供了一种信号传输结构，用于传输电路中的高速信号，该信号传输结构包括：

信号传输部，所述信号传输部用于传输驱动信号；

绝缘部，所述绝缘部包覆于所述信号传输部的外表面；

信号回流部，所述信号回流部设置于所述绝缘部的外表面，用于传输回流信号，且所述信号回流部的信号传输方向与所述信号传输部的信号传输方向相反。

在一种具体的实施方式中，所述信号回流部的横截面呈环形结构，所述信号回流部套设于所述绝缘部外侧。

在一种具体的实施方式中，所述绝缘部的材质为印制电路板介质。

在一种具体的实施方式中，所述信号传输部采用金属制成或按照印制电路板电路工艺制成。

在一种具体的实施方式中，所述信号回流部采用金属制成或按照印制电路板电路工艺制成。

在一种具体的实施方式中，所述绝缘体通过粘接的方式连接于所述信号传输部的外表面，所述信号回流部通过粘接的方式连接于所述绝缘部的外表面。

相应地，本申请还提供了一种电路结构，该电路结构包括基板及上述实施例所述的信号传输结构，所述基板设有过孔和至少两个电路层，所述信号传输结构设置于所述过孔内，且所述信号传输结构的长度延伸方向与所述过孔的长度延伸方向相同，用于传输高速信号的各所述电路层经所述信号传输结构实现电连接。

在一种具体的实施方式中，所述信号传输结构的横截面的大小、形状与所述过孔的大小、形状对应设置。

在一种具体的实施方式中，所述信号回流部的外表面通过粘接的方式连接于所述过孔的孔壁。