[发明专利]mini背光模组灭灯的测温散热装置及其工作方法

说明书

mini背光模组灭灯的测温散热装置，包括LED基板、LED阵列、导热层、喷流腔体；在该喷流腔体上开设有安装孔，LED阵列安装在安装孔上；在该喷流腔体上分别安装有进液口和出液口；该进液口经过进液管道与微泵系统的入口连通，该出液口经出液管道与微泵系统的出口连通；LED阵列安装在LED阵列上，在LED阵列底部设置有导热层；在导热层上均匀设置有热电偶原件，在喷流腔体内安装有微喷阵列，微喷阵列位于LED阵列的下方，该微喷阵列对准热电偶原件；在出液管道上开设有热交换口，在该热交换口上安装有热交换装置。通过微型喷却系统工作，带出热量，降低热量传输到灯板胶，降低灯板胶的热膨胀率与基板的热膨胀率差值，进而降低灯板胶对mini‑LED颗粒的推力，改善灭灯现象。

技术领域

本发明涉及液晶显示领域，具体涉及mini背光模组灭灯的测温散热装置。

背景技术

Mini-LED是当前显示行业研究的热点，Mini-LED的芯片尺寸在100um–500 um，Mini-LED背光可为LCD显示的局域调光技术提供几百至上万分区，为局域调光技术更精准地控制LCD显示提供了可能。随着HDR标准的进一步提高，对 Mini-LED亮度提出了更高的要求，亮度提升随之带来功率提升，发热量增加，温度增加。由于灯板上温度迅速上升无法及时散去，灯板处于高温状态，灯板受热膨胀。由于封装在芯片上的保护胶的热膨胀率大于灯板基板的热膨胀率，灯板基板和保护胶之间会产生轻微位移，导致芯片受到保护胶的推力，当芯片受到的推力达到一定强度后，会使芯片与基板之间的焊锡破裂，芯片与焊盘之间电气连接失效，发生灭灯现象。

发明内容

本发明针对现有技术的不足，提出mini背光模组灭灯的测温散热装置，具体技术方案如下：

mini背光模组灭灯的测温散热装置，其特征在于：包括LED基板(1)、LED 阵列(2)、导热层(3)、喷流腔体(4)；

在该喷流腔体(4)上开设有安装孔，所述LED阵列(2)安装在所述安装孔上；

在该喷流腔体(4)上分别安装有进液口和出液口；

该进液口经过进液管道(5)与微泵系统的入口连通，该出液口经出液管道 (6)与微泵系统的出口连通；

所述LED阵列(2)安装在所述LED阵列(2)上，在所述LED阵列(2) 底部设置有导热层(3)；

在所述导热层(3)上均匀设置有热电偶原件(8)，在所述喷流腔体(4) 内安装有微喷阵列(9)，所述微喷阵列(9)位于所述LED阵列(2)的下方，该微喷阵列(9)对准所述热电偶原件(8)；

在所述出液管道(6)上开设有热交换口，在该热交换口上安装有热交换装置。

为更好的实现本发明，可进一步为：所述微泵为无阀泵体。

进一步地：所述微泵包含泵体(16)、垂直腔室(17)、水平通道(18)、左阀瓣(19)、右阀瓣(18)，所述水平通道(18)和所述垂直腔室(17)位于所述左阀瓣(19)与水平通道(18)成45°角，所述右阀瓣(18)与水平通道成 45°角，所述左阀瓣(18)与右阀瓣(19)距离为水平通道长的一半。

进一步地：所述导热层(3)采用导热胶带(7)。

进一步地：所述热交换装置包括热交换器(10)和风冷装置(11)，所述热交换器(10)包括连接铆钉(12)、交换管(13)和两块接触底板(14)；

所述交换管(13)通过连接铆钉(12)均匀安装在所述两块接触底板(14) 之间，沿所述交换管(13)上均匀设置有隔板(15)。

进一步地：所述风冷装置(11)采用散热风扇。

其中，mini背光模组灭灯的测温散热装置的工作方法的技术方案如下：