[发明专利]一种电子陶瓷基板激光切割方法在审
| 申请号： | 202110942169.9 | 申请日： | 2021-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN113649710A | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 杨大胜;施纯锡 | 申请（专利权）人： | 福建华清电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/142;B23K26/60;B23K26/70 |
| 代理公司： | 泉州市诚得知识产权代理事务所(普通合伙) 35209 | 代理人： | 赖开慧 |
| 地址： | 362200 福建省泉州*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子陶瓷 激光 切割 方法 | ||
1.一种电子陶瓷基板激光切割方法，其特征在于，包括以下制备步骤：
(1)将待切割的陶瓷基板放置于激光切割机的切割平台，并进行固定；
(2)调整激光切割机的参数：调整占空比为45％－50％，激光能量为20－52J；通过对激光切割机参数的调整，使激光切割时激光光斑呈连续的矩形排列在陶瓷基板的切缝处，且切缝的深度为0.05－0.09mm，切缝的宽度为0.01－0.02mm；
(3)启动激光切割机对陶瓷进行切割。
2.根据权利要求1所述的一种电子陶瓷基板激光切割方法，其特征在于：步骤(2)中，激光切割机的切割速度设置为2－10mm/s。
3.根据权利要求1所述的一种电子陶瓷基板激光切割方法，其特征在于：所述激光切割机为CO2激光机。
4.根据权利要求1所述的一种电子陶瓷基板激光切割方法，其特征在于：步骤(3)中，切割时采用辅助气体去除熔融材料。
5.根据权利要求4所述的一种电子陶瓷基板激光切割方法，其特征在于：所述辅助气体为氧气或氮气或空气。
6.根据权利要求4所述的一种电子陶瓷基板激光切割方法，其特征在于：所述辅助气体通过辅助气体喷嘴喷入到切缝中，所述辅助气体喷嘴非同轴辅助气体喷嘴。
7.根据权利要求1所述的一种电子陶瓷基板激光切割方法，其特征在于：所述陶瓷基板厚度为5mm内。
8.根据权利要求6所述的一种电子陶瓷基板激光切割方法，其特征在于：所述喷嘴与激光切割机产生的光束的夹角为30－75°。
9.根据权利要求8所述的一种电子陶瓷基板激光切割方法，其特征在于：所述喷嘴与激光切割机产生的光束的夹角为60°。
10.根据权利要求1所述的一种电子陶瓷基板激光切割方法，其特征在于：CO2激光机的输出功率为1000－2000W。
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