[发明专利]一种温敏支架在审
申请号: | 202110942405.7 | 申请日: | 2021-08-17 |
公开(公告)号: | CN113648126A | 公开(公告)日: | 2021-11-16 |
发明(设计)人: | 谷猛;王忠;赵燕;陈其;刘冲;徐欢 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学医学院附属第九人民医院 |
主分类号: | A61F5/41 | 分类号: | A61F5/41;A61F2/26 |
代理公司: | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人: | 翟羽 |
地址: | 200011 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 支架 | ||
1.一种温敏支架,其特征在于,包括
两片相对设置的硬化层,其横截面为弧形;
每一硬化层包括:
柔性膜,围成一容置空间;以及
填充物,其包括温敏材质,设于所述容置空间内;
当环境温度低于或等于38℃时,所述温敏材质为液态;
当环境温度高于38℃,且低于40℃时,所述温敏材质为胶质状态。
当环境温度高于40℃,且低于50℃时,所述温敏材质为固态。
2.根据权利要求1所述的温敏支架,其特征在于,所述硬化层的横截面呈C形。
3.根据权利要求2所述的温敏支架,其特征在于,所述硬化层包括位于C形两端的上端点和下端点,沿所述C形设于所述上端点和所述下端点之间的中点为中段点,垂直于所述上端点和所述下端点的连线且经过所述中段点的直线与所述连线的交点为圆心点;所述上端点至所述圆心点的半径大于所述中段点至所述圆心点的半径,所述中段点至所述圆心点的半径大于所述下端点至所述圆心点的半径。
4.根据权利要求1所述的温敏支架,其特征在于,所述硬化层的厚度为1-2mm。
5.根据权利要求1所述的温敏支架,其特征在于,所述硬化层的长度为5-8cm。
6.根据权利要求1所述的温敏支架,其特征在于,所述柔性膜的材质包括硅胶、涤纶、硅橡胶、聚氨酯、聚氨酯弹性体、聚乳酸共聚物中的至少一种。
7.根据权利要求1所述的温敏支架,其特征在于,所述填充物还包括胶状材质,所述胶状材质包括硅胶颗粒或硅橡胶颗粒。
8.根据权利要求7所述的温敏支架,其特征在于,所述温敏材质的质量百分比分别为10%-60%;所述胶状材质的质量百分比分别为5%-40%。
9.根据权利要求1所述的温敏支架,其特征在于,所述温敏材质为聚酯-聚乙二醇-聚酯类三嵌段共聚物,包括PLA-PEG-PLA、PLGA-PEG-PLGA、PCL-PEG-PCL、PCGA-PEG-PCGA、PCLA-PEG-PCLA、PTMC-PEG-PTMC中的至少一种。
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