[发明专利]一种塞孔印刷专用导气板取代白纸塞孔的线路板制作方法

权利要求书

1.一种塞孔印刷专用导气板取代白纸塞孔的线路板制作方法，其特征在于：依次包括有以下工序：工程资料设计、开料、烘板、内层线路、压合、一次钻孔、化学沉铜、整板电镀、外层线路、图形电镀、碱性蚀刻、AOI检查、防焊、字符、成型、电测试和成品检验；

其中防焊工序依次包括有以下工序：前处理、开油、塞孔、印刷、预烘烤、曝光、显影和后固化；其中，在进行塞孔工序前，先制作好塞孔铝片和专用导气板：

在制作塞孔铝片时，依线路板孔径钻出下墨量不同的塞孔孔径，0.20-0.35mm之间的塞孔孔径用外径为0.3mm的钻咀钻孔，0.4-0.5mm之间的塞孔孔径用外径为0.35mm的钻咀钻孔，塞孔铝片与线路板上的孔对照，不可有漏钻孔；

在制作专用导气板时，在专用导气板上对应线路板上的孔钻出对应的导气孔，专用导气板上导气孔的孔径全部钻1.5mm孔径，专用导气板的厚度为1.5mm，专用导气板的尺寸大于线路板的尺寸2-3cm，专用导气板上的导气孔与线路板上的孔对照，不可有漏钻孔；

塞孔时，根据工艺规范要求，采用塞孔机、塞孔油墨、塞孔刮刀、前述塞孔铝片作为网板以及前述专用导气板对线路板进行塞孔，并且小孔塞孔孔口可见油墨，大孔塞孔孔口不可聚油，塞孔饱满度为80-100%。