[发明专利]一种并行旋切加工装置及方法

权利要求书

1.一种并行旋切加工装置，其特征在于，包括沿光路依次设置的多光束产生装置、组合镜组、二维旋转装置、镜组一、镜组二和镜组三；其中，所述多光束产生装置用于产生至少2束的激光光束，所述组合镜组用于实现光束的翻转，所述二维旋转装置用于实现光束的绕轴旋转，所述镜组一和镜组二用于调整入射到镜组三的光束的角度；所述镜组三用于实现光束在待加工工件表面的聚焦。

2.根据权利要求1所述一种并行旋切加工装置，其特征在于，所述装置的出射光束与待加工工件的角度为≥90度。

3.根据权利要求1所述一种并行旋切加工装置，其特征在于，所述多光束产生装置与组合镜组的间距为多光束产生装置与组合镜组的物方焦距的物方焦点位置之间的距离。

4.根据权利要求1所述一种并行旋切加工装置，其特征在于，所述组合镜组和二维旋转装置的距离为组合镜组的像方焦距的总和。

5.根据权利要求1所述一种并行旋切加工装置，其特征在于，所述镜组一与镜组二的距离为镜组一像方焦距与镜组二物方焦距的总和。

6.根据权利要求1所述一种并行旋切加工装置，其特征在于，所述镜组二与镜组三的距离为镜组二像方焦距与镜组三物方焦距的总和。

7.根据权利要求1所述一种并行旋切加工装置，其特征在于，所述组合镜组包括镜片一和镜片二。

8.根据权利要求1所述一种并行旋切加工装置，其特征在于，所述镜组一、镜组二分别为单个镜片或多个镜片的组合。

9.根据权利要求1所述一种并行旋切加工装置，其特征在于，所述多光束产生装置为对入射光束不敏感的二元光学元件、全息光学元件或液晶元件。

10.一种并行旋切加工方法，基于权利要求1-9中任一项所述的装置实现，其特征在于，所述方法包括：

利用多光束产生装置产生至少2束的激光光束；

产生的光束通过组合镜组进行翻转；

翻转后的光束通过二维旋转装置进行绕轴旋转；

旋转后的光束入射到镜组一，在保持镜组一与镜组三的相对距离不变的情况下，通过调整镜组一和镜组二的相对位置来调节入射到镜组三的光束的角度；

调节后的光束经由镜组三聚焦到待加工工件表面。