[发明专利]用于激光切割多层材料的光学系统和方法

权利要求书

1.一种激光切割多层材料的方法，所述多层材料包括依次层叠的堆叠材料或者嵌入式堆叠材料，其特征在于，所述方法包括：

通过光路系统将激光器发出的光束分束后整形，穿过同一激光切割头；

通过激光切割头将至少两种不同的激光束分别聚焦在多层材料上，使得每一种激光束暴露在多层材料的不同的材料层上。

2.根据权利要求1所述的激光切割多层材料的方法，其特征在于，所述方法还包括：利用所述至少两种不同的激光束和所述多层材料作相对运动，以使所述至少两种不同的激光束分别作用于所述多层材料的不同的材料层并在所述多层材料的不同的材料层内形成刻蚀路径。

3.根据权利要求2所述的激光切割多层材料的方法，其特征在于，所述方法还包括：以所述刻蚀路径为分离路径将所述多层材料进行分离。

4.根据权利要求3的激光切割多层材料的方法，其特征在于，将所述多层材料进行分离的方法是：机械分离和/或激光分离。

5.根据权利要求4激光切割多层材料的方法，其特征在于，所述机械分离时利用材质内部热应力的作用进行的分离方式。

6.根据权利要求1所述的激光切割多层材料的方法，其特征在于，所述至少两种不同的激光束由独立的激光源发出。

7.根据权利要求1所述的激光切割多层材料的方法，其特征在于，所述至少两种不同的激光束由一个激光源经激光器分离出多个分支，并通过阵列单独进行聚焦。

8.根据权利要求1所述的激光切割多层材料的方法，其特征在于，所述多层材料表面还可以设有薄膜层，用于捕获切割过程中产生的任何碎片，防止污染晶片的电路。

9.一种激光切割多层材料的系统，其特征在于，包括：用于出射激光束的激光器，用于校正光路的光学镜片和镜架以及激光切割头，所述激光束由激光束发出并经过光学镜片校正后，通过激光切割头暴露在多层材料的不同材料层上。

10.根据权利要求9所述的激光切割多层材料的系统，其特征在于，所述激光切割头具有至少两种用于通过所述激光束的路径。